台積電將在明（16）日舉行法說會，預估今年資本支出將持續創新高，但以往總是率先反應的相關設備材料等供應鏈，卻是反向走跌，僅無塵室機電個股與台特化等表現逆勢創高。不過各家供應商，對於近期市場利空消息，並不擔憂，而即將在興櫃要轉上櫃的印能科技，也對2025年的訂單相當樂觀。

每到台積電法說會前夕，相關供應鏈股價總是率先活蹦亂跳，但這回卻黯淡不少。

家碩總經理 詹印豐：「半導體的整個需求，其實都還在擴張，所以我們有一個，很不錯的成長，就是產品跟對一個客戶，這個客戶也剛好很厲害。」

身為台積電良率幕後功臣，家登家碩15日來自盤面的股價收黑，與CoWos相關的設備族群，如弘塑、辛耘也偏弱，僅無塵室機電的聖暉與中美晶集團旗下的台特化近期創新高。

台特化暨環球晶董事長 徐秀蘭：「台灣的半導體，現在不只是個，產品的輸出者，他事實上是一個產業鏈，一個解決方案的提供者，他是全世界，所有半導體的夥伴，半導體公司大家的夥伴。」

台灣半導體的價值，除了護國神山台積電，還有跟著一起成長的整串供應鏈，這幾年一個一個冒出頭，股價動破百元，而這家印能科技更是未演先轟動，興櫃價飆上1600多元。

印能科技董事長 洪誌宏：「只要這一個趨勢，持續發展下去，我想不只是印能，所有跟AI相關的材料，設備應該都會不錯，尤其在2025年我認為，即使在2026年，甚至到2027年，我們應該都可以樂觀以待。」

印能董事長洪誌宏不只對今年的訂單樂觀，對於旗下產品能有效解決晶片在製程中，產生氣泡、散熱等問題，更是信心滿滿。

印能科技董事長 洪誌宏：「其實所有的製程，都需要熱烘烤，我們印能是第一個，把加壓型的（熱烘烤），帶到我們半導體來，我們發現到，應該在2024或2025年，先進封裝有可能整個產值，已經大於傳統封裝，我認為這個沒有理由再下來。」

半導體隨製程開發越來越先進，也將有更多的問題要解決，衍生商機無限。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）