晶圓代工龍頭台積電最新傳出，與群創南科四廠完成交接，且從2025年第4季開始，公司將CoWoS封裝技術從S轉向L製程，成為主流。專家指出，CoWoS-L有助於元件的串接與應用，預料產能上應該可以跟上市場需求。

12 News 記者：「台積電預計將於2025年初開始生產首批晶片，並帶來預計8萬個就業機會。」

白色廠房巍峨矗立，放眼望去四周全是沙漠。繼台積電美國廠證實開始生產4奈米晶片後，最新再傳好消息。

台積電2024年8月以171.4億元搶下群創南科四廠，近期傳出已正式交接。據悉，未來將力拚CoWoS-L產能，滿足客戶需求。

相關業者指出，該廠原先預期也會設置CoWoS-S產線。不過，目前看來，會先以CoWoS-L為優先。

中經院國際經濟所副研究員 戴志言：「後面的晶片在設計上面，還是會遇到良率跟成本的問題。我們可以預期到，目前AI帶動的這些晶片應用應該是越來越多，然後加上（CoWoS-L）這個技術上面，其實用了群創的一些廠區，所以它的產能上面，應該可以跟上市場的需求。」

花旗14日發布報告指出，2025年開始，台積電的先進封裝技術CoWoS-L將成為主流，給予台積電「買進」評等，目標價新台幣1540元。

中經院國際經濟所副研究員 戴志言：「這個技術其實目前看起來，就是說讓設計者在更多的元件的串接，還有SOC、記憶體的連接上，以及其他的元件應用上面更有彈性，而且它可以做比較大尺寸的一些晶片設計。外資的券商可能看到它比較長期的發展，所以給予這樣的評價。」

另外，日媒報導也指出，蘋果公司驗證台積電亞利桑那州晶圓廠首批「美國製造」先進處理器晶片的作業，已進入最後階段，在完成品保程序後，最快本季將啟動。

對此，專家表示看好，認為此布局在地緣政治影響下，能夠更有彈性地因應未來變化，後續發展值得持續觀察。（記者 楊珩、黃柏凱／臺北採訪報導）