台積電2024年8月以171.4億元搶下群創南科四廠，近期傳出已正式交接，據悉未來將力拚CoWoS-L產能，急衝量能滿足客戶需求。相關業者指出，該廠原先預期也會設置CoWoS-S產線，不過目前看來會先以L為優先。

供應鏈消息透露，B200晶片良率未達台積電內部標準，由於CoWoS-L需由頂層晶片、Interposer（中介層）和HBM共同封裝、難度高，因此將藉由增加產能彌補產量缺口。值得注意的是，輝達（NVIDIA）GB200出貨時間持續遞延，首季度出貨櫃數恐再令市場失望。

台積電PE（Process Engineer）透露，目前AP8人力正於AP3（龍潭）、6（竹南）廠進行受訓，首批將於3、4月回台南廠，與設備業者裝機時間一致，預計2025年底部分產能就有望上線。產能將集中於CoWoS-L，率先解決輝達B系列晶片燃眉之急。

相關業者預估，台積電將從2025年第四季開始，將CoWoS封裝技術從S轉向L製程，預估今年底CoWoS-L將占台積電總CoWoS營收之54.6％、S占38.5％。其中原因即是頂層晶片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L可相容於各式各樣的高效能晶片，如先進邏輯、SoIC 及HBM高頻寬記憶體。

供應鏈指出，B200晶片良率介於90～95％之間，尚未達台積電內部標準，主要是封裝難度高，藉由增產補足缺口。GB200產能雜音再起，外資法人開第一槍，OEM業者透露，去年底出貨櫃數遠不及市場預期，今年首季恐再度下修。

儘管普遍看法為訂單需求轉移至GB300，不過半導體業者觀察，ASIC解決方案同樣緊追在後，且更具成本優勢，而由於訓練的尋求下降，轉而尋求推理算力的scaling（極限）的過程之中，CSP（雲端伺服器供應商）業者選擇價格實惠且穩定的自研ASIC的方案；若供應鏈問題無法快速解決，CSP業者恐怕將失去耐心。

供應鏈表示，由於在連接各資料中心的銅纜、線束多又雜，在散熱、訊號干擾同步遭遇挑戰，因此電轉光的需求將勢在必行；3月輝達GTC將推出CPO交換器，其中cpo-nv swtich asic晶片會由台積電進行打造，雙方正在針對該領域緊鑼密鼓進行準備。

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