半導體先進封裝需求強勁，推升國內四大設備廠，包括弘塑、辛耘、均華及萬潤2024年獲利將同步創歷史新高，先前市場傳出，在連二年積極擴產下，先進封裝設備2025年出貨有趨緩壓力，對此業者私下透露，由於主要客戶晶圓代工大廠仍持續積極擴充CoWoS產能，目前出貨時程已規劃至2025年第二季底，以目前手上訂單，今年全年營運將維持成長。

先進封裝產能擴張直接帶動設備市場高速成長，與傳統封裝技術不同，隨著科技進步，封裝技術已從單一晶片封裝進化為可將複數晶片整合為更高密度、更高效能的先進封裝技術。許多製程與前段製程密切銜接，如矽通孔（TSV）、導線重布層（RDL）等，所需設備也有了巨大變化和發展，包括塗膠設備、刻蝕機、光刻機、PVD、CVD、晶圓鍵結設備、檢測設備等。

儘管先前市場擔憂台積電加速擴產CoWoS會否造成供給過剩狀況，但市場法人認為，先進封裝需求向下的風險極為有限，並預期AI GPU光罩尺寸由2022、2023年的3倍，提升到2024年的5.5倍，至2026年變成10倍，每片晶圓所能產出的晶片數量將顯著下降。此外，隨台積電晶圓代工技術2025年進展至2奈米製程，對3DIC、SoIC需求將不斷增加，支撐其先進封裝擴展。

先進封裝設備廠主管也表示，由於客戶擴產相當積極，因此，不僅2024年產能供不應求，公司早已在2023年規劃擴充產能，2024年第四季至2025年都有新產能陸續投入，同時，目前先進封裝設備的在手訂單也已看到2025年第二季，該名主管表示，2024年營運大幅成長之後，基期大幅提高，不過，2025年仍可望維持成長表現。

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