輝達（NVIDIA）預計明年3月GTC（頂尖人工智慧）大會揭露下世代GB300將迎來開放式架構變革，台廠供應鏈磨刀霍霍，法人指出，GB300 NVL 72電源機箱（Power shelf）採用集中式管理，主要供應商為台達電、光寶，另外BBU（電池備援電力模組）客戶可自行選配，順達、AES-KY也獲得供應機會；液冷散熱系統UQD（快接頭）使用數量提高，台廠如嘉澤、富世達已通過驗證，可望取得少量外溢訂單。
法人表示，輝達HGX準系統仍將持續銷售，並提供參考設計，但客戶將可單獨採購B300 GPU，搭配自行設計主板，意謂著ODM業者將取得設計主導權。
B300 GPU晶片基於Blackwell架構，屬於B200改款升級版，整體TDP從1,200瓦提升至1,400瓦，HBM（高頻寬記憶體）規格則從8顆8-hi HBM3E提升至12-Hi，容量增加至288GB。供應鏈推測，輝達將部分設計主導權交由ODM業者，是最大的改變，意謂著走向開放式架構設計，已不再侷限參考設計供應商名單，即便未來不再名單上，也有和ODM合作爭取訂單機會，交由客戶與ODM業者共同討論。
在Power Shelf部分，GB300 NVL 72採用集中式電源管理，客戶可依照自行需求，選配是否要搭載備援電池模組（BBU）。法人盤點台系受惠業者，如台達電、光寶科，而業者也會向順達、AES-KY採購電池模組，進行後續組裝作業，帶動整體電供產業鏈。
在散熱系統部分，GB300三片液冷板將各自獨立分開，法人認為，這將會需要更多的UQD，進一步導致用量翻倍提升；儘管主要供應商為海外業者居多，然目前產能可能無法完全滿足，因此台廠如嘉澤、富世達有機會取得少量訂單。
法人指出，上述設計仍有更動可能，因GB300機櫃仍在設計階段，最終版本最快明年首季才會定案；不過採開放式架構設計後，GB300將會改善上一代出貨不順問題，將有望如期放量。
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