IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。
業界人士透露，全大核設計SoC（系統單晶片）將愈發普及，聯發科已踏出重要一步，獲眾多品牌業者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發。
在發表會上，Arm北美業務副總裁曾志光親自出席站台，強調雙方合作長達27年，外界推測，Arm與聯發科未來將更加緊密配合
聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現持續領先，出貨累計達億台設備。無線通訊事業部總經理李彥輯表示，延續天璣旗艦晶片全大核架構設計，天璣8400加速AI應用普及化並惠及大眾；採用台積電 4奈米製程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續航時間。AI應用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發者能藉此打造符合自身需求與偏好的應用。
小米已連續17季位居全球前三大手機廠，集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰表示，與聯發科合作超過11年。旗下紅米品牌將作為天璣8400首發廠商，據供應鏈透露，紅米正計畫推出一款8.8吋高性能平板，將會採用天璣9400處理器；此外，外傳小米將推出的自研晶片，將會搭配聯發科天璣T90 5G Modem，各種布局，足見雙方之合作關係緊密。
相關業者分析，天璣8400理論性能非常接近上一代旗艦晶片天璣9300，市場定位鎖定高性能中階手機，從REDMI Turbo 4之配置組合及過往定價級距來看，入門款可能低於萬元，意謂著消費者將以更親民價格，入手次旗艦性能水準新機。
聯發科第三季主要客戶vivo市占率第一，展望2025年，聯發科旗艦手機晶片將帶動營運增長，明年新業務也迎來更多成長爆發，包括AI PC、智慧座艙等，ASIC領域亦逐步發酵；聯發科手握豐富IP庫，與國際大廠比肩競爭。
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