晶圓代工龍頭台積電，先進製程及先進封裝需求持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，以及600元級的新應材，都是台積電先進製程供應鏈個股。其中，新應材看好，隨著大客戶海外廠即將量產，加上技術推進到2奈米，明年半導體特化材料市場可望成長近三成。

晶片上的電子元件，尺寸不斷微小化，工序複雜，效能也隨之提升。晶圓代工龍頭台積電2奈米呼之欲出，先進製程及先進封裝持續帶動，加上材料廠傳統旺季到來，明年營運展望樂觀。

新應材董事長 詹文雄：「明年基本上我們半導體材料的業績，會隨著客戶投片量的一個增長而增長，尤其客戶在明年，在美國廠以及日本廠的產能稼動率都會拉上來；另外在最先進製程2奈米工廠也陸續開始要投產，明年半導體材料的展望，仍然維持著相當樂觀的一個角度。」

台積電衝刺先進技術，擴大全球布局，興櫃市場也跟著水漲船高，前三大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，和600元級的新應材，都是台積電先進製程供應鏈個股，有望成為明年台股半導體供應鏈中的新兵。其中，半導體特化材料廠新應材，認為地緣政治與研發時間仍是挑戰，不過長期需求明朗，明年開始迎接2奈米新品貢獻。

新應材董事長 詹文雄：「我們希望目標是再成長，明年半導體材料的部分大概在25%到30%；在面板上面，我們的面板材料基本上大概維持持平，或小幅衰退的一個狀態，如果以長線來講的話，我們非常看好我們大客戶在先進製程的領先。」

AI先進晶片需求強勁，半導體設備材料逐漸本土化的趨勢之下，台廠供應鏈包括京鼎、帆宣、迅得、家登、萬潤、辛耘等供應鏈，明年可望搭上新一波成長循環，為半導體大擴產做好準備。（記者曹再蔆、陳柏誠／臺北採訪報導）