IC載板大廠南電今（23）日召開法說會，公司表示，今年第四季開始，在ABF載板、BT載板、一般電路板這三大產品線中，都已陸續有新品推出，並預計在明年陸續發酵，看好明年營收將優於今年，力拚實現雙位數增長。

展望明年，南電副總暨發言人呂連瑞表示，從近期接單情形來看，12月加班人數已開始增加，稼動率有所提升；不過，雖然目前接單狀況還可以，但明年第一季仍有未知數，如川普上任後帶來的不確定性影響，但若外在環境沒有太大變化，看好明年第一季訂單有機會優於今年第四季，明年營收追求雙位數成長，毛利率也會比今年好。

南電釋出三大產線未來方向，其中ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB產品。在ABF載板方面，未來將提早布局未來3奈米高階產品市場，並看好內埋式載板將成為未來趨勢，可應用於高階晶片與CPO產品等，隨著AI伺服器需求不斷增加，預期明年開始訂單放量，將會有明顯貢獻。

而在BT載板部分，針對異質晶片封裝發展趨勢，南電開發無核心基板，包括新世代行動裝置的主機板、相機感測器等系統級封裝載板，以及WiFi載板，並積極因應汽車運算及5G通訊需求，將量產車用處理器、車用網路系統及5G光通訊收發模組應用產品。至於一般電路板方面，主要有低軌道衛星與無人機兩大應用，且隨著技術演進，載板面積將增加至少30%，對於PCB尺寸的需求也會同步增加，將是未來成長的機會。

此外，針對南電營收表現，法人先前分析，相對於同業，南電面臨車用PCB與網通庫存調整壓力較大，加上年節因素與消費復甦緩慢，今年首季本業面臨虧損壓力，預估公司營運將緩步自谷底回升。不過，近期網通市場仍未見明顯回溫，因此復甦力道比預期緩慢，考量到南電網通市場營收占比較大，後續營運仍需要持續觀察。

不過，近期奧地利IC載板大廠AT&S二度下修財測展望，原因是市場持續疲軟，加上印刷電路板和載板產能過剩，帶來價格壓力。因此，法人對未來展望抱持保守態度，預估南電第四季受到客戶庫存調整，持續維持損平邊緣，明年首季恐受到淡季因素影響，或將再陷入虧損壓力。