興櫃三天王台積供應鏈全包

▲興櫃三天王台積供應鏈全包。圖／非凡新聞網資料照

字級:

A+

｜

A-

台積電先進製程及先進封裝持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，及600元級的新應材都是台積電先進製程供應鏈個股，可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新兵。

全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值可望連創歷史新高，而先進製程更扮演人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）規格及效能攀升的重要關鍵，並續推先進封裝需求增長，相關供應鏈業績及股價也水漲船高。

興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律，其中，印能近期約在1,600元至1,850元之間盤旋，穩坐興櫃寶座，其次則是鴻勁，前波盤中股價一度達到1,405元，近期則在1,100元至1,200元間整理；新應材近期則是約650元至750元震盪，以股價來看，興櫃三雄主要產品線均是以先進製程為主。

半導體晶片持續微小化、工序越複雜、設備更精密之下，先進製程及先進封裝如何維持製程良率更是業界關注焦點，在先進製程中，容易面臨封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫等不易突破的問題，印能以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，是製程氣泡解決專業廠商，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。

鴻勁分選機則具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且具擴大量產規模的特化材料企業。在未來本土化趨勢下，該公司也受到市場高度關注。

以營運表現來看，在台積電帶動先進製程及先進封裝強勁需求下，印能前三季每股稅後純益繳出30.28元成績；鴻勁財報公告至今年上半年，累計上半年每股稅後純益13.38元，新應材今年前三季每股稅後純益則是6.39元。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配，可能有個股名稱與文意不符之情況，僅供參考。

相關新聞

十大伺服器供應商 4台企上榜

▲全球AI伺服器需求持續強勁。圖／非凡新聞網資料照

字級:

A+

｜

A-

根據市調機構Omdia最新調查顯示，在美國主要雲端服務供應商（CSP）對AI伺服器需求激增帶動下，今年全球前10大伺服器供應商中有四間台灣企業上榜，分別是鴻海、廣達、緯穎及英業達；其中，鴻海排名超越在2018年從HPE手中奪得領先地位的戴爾（Dell），成為首家在伺服器市場排名中位居榜首的非美國公司。

Omdia表示，隨AI應用開發和部署成為微軟、Google等雲端服務業者的首要任務，與NVIDIA結盟的供應商正蓬勃發展，進而推動多數伺服器供應商在2024年都有顯著的成長。

據Omdia資料顯示，今年全球前10大伺服器供應商中有四間台灣企業上榜，分別是鴻海、廣達、緯穎和英業達；廣達排名第5、緯穎、英業達並列第10，而鴻海則是超越戴爾位居首位。

Omdia補充，此排名僅計算像鴻海這類ODM直接銷售給終端用戶的收入，為避免重複計算，為戴爾、HPE和思科等OEM代工伺服器所產生的收入並未納入計算範圍。

Omdia認為，伺服器供應商明年仍會有顯著成長，雲端服務業者及企業開始進入新一階段的AI基礎設施部署，預測明年全球伺服器資本支出將成長約22％，超過2,800億美元，到了2030年將接近5,000億美元。

全球AI伺服器需求持續強勁帶動下，鴻海、廣達、緯創、緯穎等主要供應商也對明年營運抱持樂觀態度。

廣達指出，明年AI伺服器營收預期將年增三位數，且占整體伺服器營收比例超過7成，維持和今年一樣強勁的成長幅度；鴻海則表示，伴隨著AI伺服器強勁需求，預期2025年AI伺服器出貨量逐季攀升，在整體伺服器營收的占比將超過50％，為公司成長最重要動能。

另外在GB200部分，兩大業者皆表示將在明年首季放量出貨，接著出貨量將逐季上升。惟法人表示，微軟是採購該款超級運算伺服器最大客戶，其次AWS、Google和戴爾，台灣ODM廠方面主要受惠者是廣達和鴻海，預計將各擁40％左右市占，不過現在隨市場傳出GB200放量時程可能會有所延後，後續兩大業者訂單是否有所變化、猶未可知，需要持續觀察。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配，可能有個股名稱與文意不符之情況，僅供參考。

相關新聞

5縣市低溫特報！「帕布」颱風最快今生成　各地降雨增

▲今、明日各地降雨預測。圖／翻攝自Facebook@台灣颱風論壇｜天氣特急

字級:

A+

｜

A-

今（23）日受南海熱帶低壓TD30外圍水氣北上影響，全台雲量增多，有短暫小雨或飄雨的機會，白天雲多下雨，天氣依舊偏冷。氣象專家表示，TD30最快今天下半天就會增強為今年第26號颱風「帕布」，對臺灣無直接影響，只是其外圍環流的水氣北上，各地降雨增加。

今天大陸冷氣團影響加上南方水氣北移，除了持續偏冷外，降雨會明顯增多，除了迎風面的基隆北海岸及大臺北、宜蘭山區有短暫雨，其他地區及澎湖也有局部短暫雨，水氣將由南往北逐漸增加，上半天降雨偏向在東半部及中南部，下半天北部地區的降雨機率也會提高，外出建議攜帶雨具備用，至於金門及馬祖為多雲。

清晨西半部及東北部低溫約13、14度，花東為15、16度，新竹及苗栗有局部10度以下低溫，氣象署於今日06：30對新北、宜蘭發布橙色燈號（非常寒冷），新竹縣、苗栗、金門黃色燈號（寒冷）。白天雲多下雨，天氣依舊偏涼、偏冷，各地高溫約17到20度，離島氣溫為澎湖16至18度、金門10至17度、馬祖9至13度。

(氣象署於今日06：30對部分地區發布低溫特報。圖／翻攝自中央氣象署)

東北風明顯偏強，桃園至臺南沿海空曠地區及恆春半島、蘭嶼、綠島、澎湖、馬祖易有9至10級強陣風，基隆北海岸、花蓮沿海空曠地區及金門亦有較強陣風，鄰近海域並有較大風浪；恆春半島及東半部（含蘭嶼、綠島）沿海有長浪發生的機率，海邊活動請注意安全。

準「帕布」對台無影響外圍環流北上水氣增

另外，位於南沙島海面的熱帶性低氣壓TD30有發展為輕度颱風「帕布」的趨勢，目前以每小時10公里速度朝越南南部移動，對臺灣無直接影響。

氣象專家林得恩在「林老師氣象站」臉書PO文表示，TD30最快今天下半天就會增強為今年第26號颱風「帕布」，預估準帕布颱風的外圍環流所帶來的水氣，特別是中高層的水氣，將循環境流場導引向北抬，並在今日至明日上半天接近臺灣。包括中南部在內，甚至各地的水氣明顯增加，也都會有間歇性陣雨的情形發生。此外今日至明晨，3000公尺以上的高山有結冰、發生霧淞或零星降雪的機會。

(TD30路線圖。圖／翻攝自中央氣象署)

空氣品質方面，受大陸冷氣團影響，迎風面擴散條件佳，中南部位於下風處，須留意污染物累積；竹苗、宜蘭、花東空品區及澎湖為「良好」等級；北部、中部、雲嘉南空品區及馬祖、金門為「普通」等級；高屏空品區為「橘色提醒」等級。

【參考資料】
氣象署：https://www.cwa.gov.tw/V8/C/
環境部：https://airtw.moenv.gov.tw/

※本文授權自台視新聞

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配，可能有個股名稱與文意不符之情況，僅供參考。