晶圓代工大廠聯電近日傳捷報，獲高通（QCOM）高速運算（HPC）先進封裝大單，打破由台積電獨握先進封裝的局面。聯電今（17）日股價止血反彈，一度漲近5%，站上5日線，旗下智原、矽統有望沾光，雙雙勁揚逾半根漲停板，其餘集團股也上攻。

聯電奪下高通先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及AI伺服器市場，還包括高頻寬記憶體（HBM）整合，消息人士透露，高通此次預計採用聯電的WoW Hybrid bonding製程，聯電將全面跨足先進封裝領域。對此聯電表示不對單一客戶回應，但強調接下來會攜手旗下智原、矽統等子公司，以及委外記憶體合作夥伴華邦電，打造共同先進封裝生態系。

聯電旗下智原具備先進的2奈米先進製程架構晶片設計能力，以及先進封裝專案的開發能力，並預期明年相關訂單動能將迎成長，業績估有機會成長近4成；矽統擁有高速傳輸晶片開發能力，隨著公司整頓期將在明年結束，後續營運可期；另外，與聯電合作的華邦電也積極搶進客製化AI記憶體市場，預期有望獲高通採用其高頻寬記憶體業務。

聯電近日遭外資連10日狂賣11.3萬張，但昨（16）日外資力道明顯縮小，僅賣超783張；投信則連6日買進6.1萬張力挺，助力聯電股價止血反彈，跳空站上5日均線，盤中維持2~3%的漲勢，成交量位居台股個股第三。聯電集團股同樂，此次獲高通訂單最有望沾光的智原、矽統勁揚5~6%，智原並站回季線，矽統則收復5日、月線；原相、盛群、智原也漲4~5%，聯陽、欣興、聯傑漲逾3%，宏齊、聯詠漲逾1%；合作夥伴華邦電也勁揚逾4%。