手機晶片大戰競爭激烈！聯發科先前推出天璣9400動能強勁，外傳即將再推出一款天璣8400的AI手機晶片，即將用在紅米Turbo 4機種，最快12月23號就會發表。聯發科一方面積極強化手機AI晶片功能，也努力提高性價比，將再度採用台積電4奈米製程打造。而三星則是積極開發自家晶片，希望能夠提高零件自製力。

玩起手機遊戲逼真震撼的體驗，彷彿身歷其境，聯發科天璣9400晶片強調能呈現驚豔的光線追蹤圖形效果是顆主力的旗艦AI晶片，外傳聯發科打算趁勝追擊，再度推出中階的天璣8400晶片，最快這個月23日就會搭載進紅米的Turbo 4。

手機王總編輯 張利安：「在價格上面對終端業者來說，他可以推出比較有性價比的產品，所以像這樣的一個產品定位的話，在市場上有價格競爭力，對中國品牌尤其像小米他主打這種性價比，他在作一些銷售的時候其實就會更有競爭力。」

雖然同樣都是主打手機AI功能的晶片，但專家推測8400的價格將會更加親民，有助於擴張小米生態系聯發科再度採用台積電4奈米製程打造，終於讓小米捨棄高通轉而投入聯發科的懷抱，手機晶片競爭相當激烈，就連三星也努力耕耘好多年外傳Exynos明年度登場！

手機王總編輯 張利安：「像三星S25下一代這種旗艦機，還是他的主力產品，對於說摺疊手機，這個直版的旗艦手機還是算主流市場的產品，所以他必須要有更多的產能去供應，不過在良率的部分一直沒辦法提升，主要就是說良率的問題，就是說他沒有辦法去做大規模的生產。」

只不過三星3奈米良率不佳，不僅讓這款Exynos晶片，得要等到明年下半年才能出現在摺疊機款當中，韓國媒體也點名，恐怕對於三星晶圓代工業務來說將是攸關生死的決定性戰役。（記者林思妤、黃名緒／臺北報導）