根據外媒最新消息，蘋果歷時五年研發的5G行動網路數據機晶片，將被應用在明年春季推出的新iPhone SE裡，且晶片由台積電代工。不少人認為，這顯示蘋果正積極擺脫對高通的依賴；不過有專家認為，其實不只如此，因為未來蘋果這款晶片，將正式具有AI及衛星通訊的功能。

國外YouTuber Dan Barbera：「全新第四代iPhone SE，將搭載蘋果自研5G數據機晶片（Modem），消息已被一些分析師證實。」

彭博社記者Mark Gurman最新指出，蘋果耗時5年，研發出代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片，將被應用在明年春季推出的新手機裡。對此，專家表示，可能性非常高。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「最主要的因素的話，代工的夥伴是台積電，然後晶片代號，還有技術藍圖，都非常清楚，甚至是已經畫到了2027年。（晶片優勢）可以結合蘋果的系統，然後降低整個數據機的晶片功耗。」

換言之，可以延長iPhone的使用時間，只不過要跟高通的晶片比，除了效能恐怕比不上，一些特殊功能也不會有。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「比方說像5G毫米波，就是沒有辦法使用的狀況，因為毫米波最主要的部分的話，其實有利於所謂的5G短距離傳輸的速度，可以大幅度提升，它有利於所謂的像智慧導航，或者是智慧駕駛。 （未來蘋果手機）其實可以做好衛星通訊之外，也可以提供更好的人工智慧使用環境，所以說未來蘋果的這個部分，其實是值得期待的。」

市場解讀，蘋果這麼做，是為了加速擺脫對高通的依賴，但也有專家認為，不光是如此而已，因為從蘋果這次的晶片技術藍圖來看，到了第三代，也就是代號「普羅米修斯」，將正式具備衛星通訊以及AI功能，因此有專家表示，這款晶片，令人期待。（記者李令涵、黃柏凱／臺北採訪報導）