根據市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查，受惠於下半年智慧型手機、筆電新品帶旺供應鏈，因此第三季全球前十大晶圓代工廠總產值較上季成長，攀升至349億美元，季增逾9%，並創下歷史新高。而在這十家業者中，台廠就包攬了4家名額，其中代工龍頭台積電市占率更是達到近65%，穩居冠軍寶座，遠甩第二名的三星電子。

今（5）日集邦發布報告，雖然第三季總體經濟情勢仍未出現明顯好轉，不過受惠智慧型手機、個人電腦、筆記型電腦新產品，帶動供應鏈備貨，加上AI 伺服器相關高效能運算（HPC）需求強勁，促使整體晶圓代工產能利用率較上季有所改善。據統計，第三季全球前十大晶圓代工業者合計總產值達349億美元，較上季成長了9.1%，其中部分受惠於高價的3奈米大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

此外，若以個別廠商來看，第三季前十大晶圓代工業者的營收排名未有變動，其中台積電由於旗艦智慧手機新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動產能利用率和晶圓出貨量同步攀升，第三季營收季增13%，來到235.3億美元，並且在整體市場中的占比也進一步躍升至64.9%，高居晶圓代工第一名。

至於第二名位置則由三星電子拿下，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟製程又因中國同業競爭而讓價，導致第三季營收季減12.4%，衰退至33.6億美元，市占率跌破1成關卡，下滑至9.3%；而營收排名第三的中芯國際，雖晶圓出貨量於第三季無明顯提升，但得利於產品組合優化，及12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元，市占率為6%。

另外是排名第四的聯電，晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，拉抬營收成長至18.7億美元，季增6.7%，市占率為5.2%；格羅方德第三季則受惠於智慧手機、PC新品周邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，市占率落在4.8%，居第五位。其他依序則是華虹集團、高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd.）、世界先進、力積電、合肥晶合集成。

展望未來，集邦預估，先進製程需求暢旺，將持續推升前十大晶圓代工廠產值成長，不過季增幅度將略為收斂，營運表現將呈兩極化；AI及旗艦智慧手機、PC主晶片，預期帶動第四季至年底的5奈米及3奈米需求，CoWoS先進封裝將持續供不應求，反觀28奈米以上成熟製程的產能利用率，僅較第三季持平或小幅揚升。