輝達GB200陸續出貨，傳出奇鋐、嘉澤的水冷快接頭，已提前通過認證。專家提醒，由於快接頭門檻不高，隨著相關出貨越來越多，恐讓快接頭市場逐漸飽和。至於散熱需求，專家則看好持續受AI熱潮的推升。然而，未來散熱難度將大大提高，因此供應商的解決方案就更顯關鍵！

網路影片：「液冷技術可防止AI叢集過熱，而當今的AI GPU都採用液冷設計。」

隨著輝達GB200陸續出貨，帶動整體AI晶片液冷散熱滲透率，將從2024年的11%，上升至2025年的24%。而被譽為散熱雙雄之一的奇鋐，以及嘉澤的水冷快接頭，傳出已通過輝達認證。

知識力科技執行長 曲建仲：「液冷需要公用快接頭，這個算是散熱滿重要的零組件，但是坦白說它的製造門檻沒有很高，主要是認證的門檻比較高，因為水冷系統在資料中心裡，不可以漏水。」

只不過從明年開始，快接頭的相關出貨可能越來越多，專家提醒，再過一段時間，快接頭市場就會比較成熟，毛利率可能下滑，但散熱需求只增不減。

奇鋐今年AI伺服器水冷業務比重，有望來到10%，明年將再擴大；法人分析，奇鋐已取得GB200水冷板訂單，明年開始將大量出貨。至於嘉澤，市場看好第四季營運動能將優於第三季，更由於明年2025年將強化旗下水冷散熱零組件，以及GPU插槽等相關新品推廣，預計將成為重要的營收成長動能。

知識力科技執行長 曲建仲：「特別是未來這個製程越來越先進，代表電晶體會越來越小，當然它的功耗越低，但是單位面積的功耗是增加，換句話說，把熱散出去的難度越來越高。」

專家也進一步提醒，由於未來散熱難度會再提高，因此相關供應鏈的解決方案，就變得更加重要。（記者李令涵、熊汝璽／臺北採訪報導）