CoWoS先進封裝產能供不應求，帶動封裝檢測需求，和大集團董事長沈國榮昨日（25）宣布，和大、高鋒將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，成立新公司「大芯科技」，投入中後段檢測市場，激勵兩家公司今日（26）股價剽悍，雙雙跳空飆漲停，高鋒一舉站上季線關卡。

和大集團董事長沈國榮表示，大芯科技將聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC）系統，是目前最先進的檢測技術。未來合作模式將由和大負責機電整合與系統調校，高鋒專注設備組裝，合作夥伴提供關鍵溫控技術，和大將持有大芯科技40%股權，高鋒以及合作夥伴則分別持有股權30%。

和大第3季每股虧損0.3元，較前季盈轉虧，季減300%、年減175%，累計前3季EPS為0.17元，10月營收4.2億元，月減4.1%、年減17.5%，前10月營收50億元，年減10%；高鋒第3季EPS 0.26元，季減63%、年減61%，累計前3季EPS 0.99元，年增8.7%，10月營收1.2億元，月減11.3%、年減27.7%，前10月營收14.4億元，年減14.8%。

市場看好，和大、高鋒攜手搶食商機，有望挹注後續營運，帶動股價飆高，和大以66元開出，迅速攻上漲停66.4元，跳空創近3個月新高，成交量已超過2.4萬張，且還有超過6500張排隊掛買；高鋒同樣出量跳空奔漲停，改寫1個半月高，12點左右仍有超過7000張買單高掛。