時序來到第四季，今年半導體設備廠，依舊忙碌，主要是跟在台積電的先進封裝製程後面，訂單動能就持續強勁。其中設備廠天虹表示，第四季客戶拉貨趨向積極，將進入全年入帳最高峰，另外力拼先進封裝製程以及第三代半導體相關設備廠，包括弘塑、辛耘、帆宣等設備廠全都樂看明年動能將比今年好。

在AI人工智慧驅動下，先進製程需求持續增溫。不管是材料還是設備，只要跟”先進”沾上邊，生意不好也難。天虹營運長易錦良表示，「天虹整體看起來還是滿樂觀的。以目前我們第四季也是傳統旺季，看起來第四季的整個營收，應該會再創新高。」

半導體設備廠天虹到第四季仍是信心滿滿，訂單動能沒有放緩的跡象，甚至還有高點可以期待。天虹營運長易錦良表示，「主要動能來自兩方面，當然晶圓廠的拉貨是其中一塊，還有就是我們過去，出的一些機台都被客戶認證驗收，這也是另外一個動能。」

只要是做半導體設備或材料的，全得緊跟在台積電的先進製程後面跑。而能跟上腳步的，股價都不會寂寞。天虹站上三百元，辛耘衝上四百，印能、弘塑也都在千元以上。而一山還比一山高的關鍵字就在”CoWoS”。辛耘總經理李宏益表示，「CoWoS現在才正在開始，所以我們看至少未來五年，都不是問題。因為未來電晶體的數量會越來越多，然後效率要越來越好，所以CoWoS這個絕對是指數型成長。」

CoWoS需求大爆發，只要能在這個市場分到一杯羹，看明年樂觀的程度都會比今年好。(記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導)