外傳蘋果正在開發iPhone薄型機，預計明年推出的iPhone 17機型厚度，傳聞從5毫米厚度到現在最新傳出6毫米，都將是史上最薄的蘋果手機。而下一代A19晶片，將採用台積電最新3奈米製程，華碩最新電競手機ROG Phone 9系列也跟上，反觀華為還停留在7奈米晶片，達人認為可能會導致新產品出現發熱或耗電的問題，外媒指出，華為的AI晶片技術停滯，未來可能會落後輝達三個世代。

4RMD頻道：「一體成形的iPhone機身，從各種角度看似乎變得更薄，外傳蘋果正在開發明年最新的薄型機。」

Apple Explained頻道：「iPhone17 Slim會採取較薄的設計，並且用鋁製底盤，而不是鈦製底盤。iPhone15 Pro機身厚度大約8.2毫米，而17 Slim的厚度，將會減少至5毫米，幾乎縮減了40%，是史上最薄的蘋果手機。」

傳聞從5毫米厚度，到現在最新傳出6毫米，除了外觀上改變，蘋果iPhone 17和17 Air的下一代A19晶片，以及iPhone 17 Pro 和17 Pro Max的A19 Pro晶片，都將採用台積電最新的第三代3奈米製程製造，就連華碩最新發表的電競手機「ROG Phone 9 Series」搭載的，同樣是台積電3奈米製程打造的高通Snapdragon 8 Elite處理器；反觀即將發表旗艦機Mate 70系列的華為，似乎還停留在7奈米晶片。

3C達人 劉胖胖：「越小的製程，我的晶片可以塞入更多的晶體管數量，同時我的晶片的大小，它也不會過度膨脹。華為它卡在7奈米的話，譬如說它可能性能方面，會出現一個瓶頸，包括我們現在譬如說大家很流行的，譬如說AI或者是影像方面，一些算力的話，華為要用7奈米的晶片去把它性能推起來的話，可能就會面臨剛剛提過的發熱或是耗電的問題。」

儘管華為正在設計接下來兩款昇騰系列處理器，但因為美國禁止艾司摩爾向華為的晶片夥伴中芯國際販售極紫外光微影設備，導致華為還是只能用7奈米架構。外媒指出，華為的AI晶片技術停滯，在未來兩年內將落後輝達三個世代，再加上目前7奈米產線仍有良率不佳的問題，想要突破當前困境，恐怕有難度。（記者黃靖棻、林家弘／臺北採訪報導）