全球PCB龍頭臻鼎8日召開法說會並公布2024年前3季合併財務報告。稅後純益68.55億元，每股盈餘為5.08元。董事長沈慶芳表示，臻鼎前3季四大應用營收皆年增雙位數，預期第4季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。
擁有4800萬像素Fusion相機，並配有2倍望遠功能，蘋果iPhone 16上市後，掀起全球果粉瘋搶，PCB供應商臻鼎-KY財報也繳出亮眼成績單，前3季營收創下同期新高。臻鼎前3季稅後純益68.55億元，EPS 5.08元，董事長沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，看旺第4季表現。
臻鼎董事長沈慶芳：「由於第4季仍然是客戶的新產品出貨的旺季，臻鼎預期，第4季將是今年營運的高峰，產能利用也將維持一個高檔。臻鼎正向看待明年客戶新品PCB價值提升的一個機會。」
隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜。
沈慶芳預期，今年AI應用佔臻鼎合併營收比重，將提升到約45%，明年將進一步攀高。
此外，為了支應日漸增加的全球AI產品需求，臻鼎也規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能。
臻鼎營運長李定轉：「整個IC載板營收在今年已經連續從去年第4季到現在，已經連續4個季度，創下了整個單季的一個新高，前3季的營收年增88%，符合整個公司性，中期而言，臻鼎還是目標2023年到2027年，營收複合成長率目標還是大於50%。」
AI趨勢明顯，也帶旺半導體上中下游，IC載板
