全球半導體封測龍頭日月光投控昨（31）日召開法說會，公布第三季財報優於預期，毛利率、獲利、EPS同步攻上近七季高點；然而，第四季受全球經濟環境影響，旺季效應不如往年，不過先進封測需求續強，預估今年業績將達到5億美元（約新台幣160億元），並持續帶動明年營運成長。不過日月光投控今（1）日股價卻未受激勵，盤中慘摔逾7%，一度跌破150元關卡，下探至9月11日以來的新低，摜破季線，但隨著低接買盤湧入，跌幅收斂至3%。

日月光投控第三季合併營收為1601.05億元，季增14.2%、年增3.9%，毛利率來到16.5%，寫下近七季來高點，季增0.1個百分點、年增0.3個百分點，營益率7.2%，季增0.8個百分點、年減0.2個百分點；稅後純益96.66億元，創下七季新高，季增24.27％、年增10.14%，EPS 2.24元，達到近兩年新高。累計前三季合併營收為4331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點；稅後純益231.04億元，年增3.45％，EPS達5.35元。

日月光投控表示，受惠於產能利用率提升、先進封裝業績增長，加上匯率有利因素，帶動第三季表現優於預期。其中，在半導體封裝測試業務方面，營收為857.9億元，較上季成長10.3%、比去年同期成長2.5%，毛利率提升至23.1%，季增1個百分點、年增0.9個百分點，營業淨利達92.25億元。至於電子代工服務部份，營收則為753.84億元，季增19.8%、年增6.2%。

展望第四季，日月光投控財務長董宏思表示，今年旺季效應不如以往，因此預估第四季營收大致持平上季，其中，封測事業營收將微幅增長，毛利率估與上季持平；在電子代工服務方面，預估營收將季減中個位數百分比，約在4~6%，而營益率則預計削減1%。今年專注於測試業務和先進封裝業務，公司期待明年將會看到投資有所回報。

在AI驅動之下，先進封裝CoWoS需求強勁，隨著日月光投控與台積電密切合作，預估今年公司在先進封測業績將有望超過5億美元，較今年中預計的目標2.5億美元倍增。董宏思進一步指出，公司在先進封裝領域持續領先同業，今年主要布局先進封裝產能，目前正積極拓展一站式服務，投資設備效益會在明年顯現，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，甚至有可能提升到15~20%，看好在先進封裝持續成長之下，將提升毛利率，並挹注明年營運成長。

此外，有法人問及對半導體整體市場的看法，董宏思直言，就目前市況來看，今年在非記憶體領域，倘若排除AI、高效能運算（HPC）相關因素，還沒有看到強勁的需求恢復，整體市場處於下降的態勢；展望明年，雖然市況依舊不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，呈現至少低個位數成長，甚至也有機會達到接近20%的年增率，整體半導體市場明年可望緩慢成長。