看好AI應用帶動封測產業，明年訂單需求增溫。今天封測大廠力成，召開法說會，釋出對明年產業風向球，主要因應AI需求正開枝散葉，再加上原先投入的技術開發量能，將在明年第二季以後開花結果。不過今年第四季和明年第一季，就相對是持平甚至疲弱的階段。

力成董事長 蔡篤恭：「今年的第四季，剩下的2024年，加上2025年的第一季，我想還是會比較，因為庫存的調整，都還是屬於一個比較持平的一個現象，我們剛剛執行長講的，就是要靠急單。」

封測大廠力成董事長蔡篤恭，在29號法說會上，不諱言第四季跟明年第一季，市場持平表現，甚至有些疲軟，但力成強攻 CoWoS應用，AI營收占比已從6%拉升到8%，尤其看好明年第二季以後，訂單量能開花結果。

力成董事長 蔡篤恭：「我個人是從明年的第二季，或是明年的下半年，我是非常看好他的，也就是說，所有的我們在開發的，先端技術不管在 TSV來做CIS ，TSV來做HBM，而且我也認為我們這幾年，總算要熬出頭了。」

其實力成一向都是，封測業獲利資優生，今年累計前三季成績單，獲利52.65億元，年成長逾三成(30.2%)，EPS 7.05元，全年要賺一個股本不困難，明年股利配發值得期待。

力成董事長 蔡篤恭：「以我們的到第三季為止，所獲利的情況，再加上我們的負債比很低，所以我們的財務狀況，是非常好的，所以我們應該有這個，能力維持去年的(水準)。」

除了力成帶來好消息，另外京元電、矽格等表現也很優異，持續拿下聯發科 高通等大客戶，相關晶片測試封裝訂單，普遍對明年營運，審慎樂觀。

力成董事長 蔡篤恭：「整個經濟活動，整個產業受影響最大的，是大陸的市場，其他大陸以外的市場，並沒有那麼悲觀，因為過去大家是有，很多產能市場依賴大陸的，但是我想大家也在，調整這個面對這個事實。」

面對事實，力拚技術更上一層樓，隨著AI 應用這股大浪，封裝測試廠
也要跟著扶搖直上。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）