科技巨頭輝達、台積電日前同聲指出「AI需求非常瘋狂」，先進封裝需求持續上升，不只玻璃基板概念股悅城、台玻大受市場青睞，今日（23）資金還瞄準面板級扇出型封裝（FOPLP）強勢點火，友威科10點過後甩脫震盪格局，急拉飆上漲停104元，帶動晶彩科、鑫科、東捷大漲5~6%，東捷更衝上17年新高。

晶圓代工大廠台積電上周法說會指出CoWoS產能「嚴重吃緊」，公司正加速佈局FOPLP，預期3年後技術成熟，業界還出台積電團隊正與相關設備、耗材供應商洽談，最快有望在2026年底裝設好竹科生產線。由於FOPLP不只能降低成本，還可與CoWoS併用，被市場看好成為未來先進封裝的趨勢之一。

台積電預期CoWoS今年成長幅度將較先前預估翻倍、明年也將成長超過100%，FOPLP商機可期，研調機構Yole Developpement預估，2026年全球整合扇出型（InFo）封裝市場規模將自2022年的18.6億美元，增長至34.3億美元，其中FOWLP估為87%、FOPLP占比達到13%。

先進封裝設備股友威科主要產品為水平式電漿蝕刻設備，可應用於FOPLP，半導體設備營收占比達到60~70%，今年第二季轉虧為盈，EPS來到1.74元，創7季新高，9月營收0.56億元，月增11.8%、年減18.2%，前9月營收5.07億元，年減12.8%，則創下4年同期新低。

群創長期設備合作夥伴東捷則在月前的國際半導體展上展示FOPLP雷射製程解決方案，包括3D自動光學檢測設備、玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（TGV）等。東捷第二季EPS攀升至0.24元，季增500%、年增580%，9月營收2.53億元，月減3.5%、年增21.5%，前9月營收19.9億元，年減13%。

FOPLP族群當中，今日以友威科最為強勢，股價開高後雖一度遇亂流翻黑，但10點過後急單湧現，30分鐘內自平盤拔高至漲停104元，站上月、季線，仍有超過5000張委買單排隊；東捷也同步點火，一度飆漲8%，站上17年新高73.5元，近5個交易日累計漲幅已超過25%；晶彩科盤中也大漲近6%，站上本月新高67.3元。