近年美國聯手日本、荷蘭加緊在晶片技術上圍堵中國，但同為盟國的韓國卻因在市場上高度依賴中國，對美方要求被動應對。韓媒日前指出，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對中國的出口管制，並要求韓國只向盟國提供高頻寬記憶體（HBM）等先進晶片。
韓國先驅報報導，美方正向韓國施壓，需配合其對中國的晶片出口管制政策。美國商務部副部長艾斯特韋斯（Alan Estevez）10日在美國華府舉行的「2024年韓美經濟安全會議」上呼籲，韓國的兩大HBM晶片廠三星、SK海力士的產能應該保留給自己和盟友，而非中國等對手。
艾斯特韋斯強調，他欣賞韓國長期一直與美國合作，但因人工智慧（AI）可用於軍事，應阻止中國獲取先進晶片以訓練AI模型。韓國貿易部長鄭仁教則表示，將與美方討論相關事宜，但認為出口管制對韓國的企業、經濟影響很大。
部分韓國業內人士表示，三星和SK海力士直接出口到中國的晶片數量不多，實際影響不大。但路透引述消息指出，今年上半年，三星HBM晶片銷售的30％對象都是中國。
韓國工業經濟與貿易研究所表示，「與日本和荷蘭不同，韓國無法100％與美國的出口管制措施保持相同步調，因為韓國高度依賴對中國出口」。
韓國產業通商資源部和韓國貿易協會資料顯示，今年7月份，韓國對中國的出口年增14.9％至114億美元，這是自2022年10月以來的最高值，半導體產品的出口增幅尤為突出，晶片出口年增49％，記憶體晶片出口額年增89％至68億美元。這些數據反映韓國在晶片領域的強勁表現，以及中國市場對韓國晶片等ICT產品需求的強勁。
另一方面，受到美國在晶片製程技術嚴防下，中國正設法在HBM領域尋求突破。HBM市場目前由韓國SK海力士、三星電子，以及美國美光主導，都已生產最新標準的HBM3晶片。但近期傳出，中國長鑫存儲等業者開發HBM晶片獲得進展，正處於生產的早期階段。華為也與其他中國業者合作，計劃在2026年前生產HBM2晶片。
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