近年來AI晶片帶動先進封裝需求，而以「玻璃基板」製成的印刷電路板（PCB），具有更高的穩定度、耐熱性和抗彎曲特性，有利於大規模封裝，從而降低成本並提高生產效率，被視為晶片發展的下一個重大趨勢；半導體設備商鈦昇與各大廠組建玻璃基板供應商大聯盟「E-Core System」，都激勵玻璃基板概念股成為今（5）日盤面強勢焦點，其中悅城已連3天飆上漲停，其他如盟立、鈦昇、正達、欣興、健鼎等也都呈現上漲。

已有多家國際大廠皆投入玻璃基板領域，例如英特爾計劃於2026年～2030年量產玻璃基板，到2030年將使用玻璃基板容納1兆個電晶體目標，超越傳統基板材料的限制；三星電機目標在2025年生產原型、2026年實現量產；台廠方面，台積電也正研發玻璃基板技術，力拚2027年進入量產FOPLP（扇出型面板級封裝），加上TGV鑽孔將為技術關鍵。市場預估到2026年，全球玻璃基板市場規模將增加到6億1614萬美元，年複合成長率達5.92%。

鈦昇與10多家廠商成立玻璃基板供應商大聯盟「E-core System」，合力推動玻璃基板中的核心製程「Glass Core」，成員包括Manz亞智科技、辛耘 ，翔緯光電、凌嘉、銀鴻、天虹 、群翊 、上銀 、大銀微系統 、台灣基恩斯、盟立 、羅昇 、奇鼎及Coherent等。鈦昇表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在2026年進入小幅量產。

玻璃基板概念股連日強勢，悅城近期因切入半導體封裝領域而異軍突起，股價自8月22日以來一路攀高，繼昨（4）日逆勢攻上漲停之後，今開盤不到10分鐘再拉出第3根漲停，以41.55元創下自2021年7月以來的新高價，成交量逾7000張；盟立盤中一度逼近漲停；正達也一度大漲逾7%，其他像是鈦昇、天虹、群翊、健鼎等也都有2～3%的漲幅，欣興則盤中翻紅，漲幅達1.7%。