台積電先進封裝產能持續吃緊，外界預期2025年月產能上看6萬片，2026年產能較2023年增四倍以上，以因應AI晶片及HPC市場需求。台積電先進封裝主管、營運／先進封裝技術暨服務副總何軍表示，客戶持續反映緊缺，擴產趨勢將延續至明後兩年。

供應鏈分析，隨終端產品複雜性提升、整合度增加，晶圓廠具先進封裝優勢。

何軍指出，先進封裝允許更多晶片整合，實現更好性能及散熱並降低成本。他舉例，Chiplet（小晶片）取代SoC（系統單晶片），採用N7配搭N3製程，成本將省下約24％、封裝良率也可上升2個百分點。

Chiplet晶片設計除了可提升晶片效能、增加設計彈性外，可容納更多HBM（高頻寬記憶體），不過增加封裝尺寸增加的矽中介層整合是未來技術突破關鍵。

台積電SoW（系統級晶圓）技術可支持更大光罩尺寸，目前TSLA Dojo（特斯拉超級電腦）即採用該技術並進入量產，包括25個Chiplet；預估2027年搭配CoWoS封裝後，可將封裝尺寸擴大至七倍，以滿足下一代資料中心需求。

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