AI發展倚重先進晶片製造技術，推升半導體設備需求，國際半導體設備大廠，在今年的SEMICON Taiwan國際半導體展上，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命周期，集團高層也特別受邀來台，將於6日進行專題演講，分享AI時代的半導體製造願景。

人員緊盯機台，設備是半導體晶圓生產重要一環，AI發展倚重先進晶片製造技術，也提升相關設備需求，國際半導體設備大廠TEL，在2024 SEMICON Taiwan國際半導體展上，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，從設備商角度談AI時代的半導體製造。

國際半導體設備大廠GM洛彼得：「我們有一個願景稱為一鍵裝機，從啟動裝機到出貨，到進行非常穩定的大量生產，還是需要很多人力和時間，一鍵裝機的意義，是運用AI、軟體、機器人技術等，來更快速更有效率的加快進程。」

TEL投入1.5兆日圓經費，加大五年內的研發投資力道，推出高效能、低功耗四大半導體製造技術，以先進雷射分離製程XLO為例，利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用，可以節省90%純淨水。TEL也提出以數位孿生，進行測試、製程模擬，設計和測試都可透過數位孿生完成，數位轉型後的製造設備生產，大幅提高裝配成功機率，縮短裝機時間並降低運營成本，是半導體產業趨勢。

國際半導體設備大廠GM洛彼得：「我個人最期待的是，我們現在有運算能力，來從基本原則出發制定流程，像是量子化學模擬等等，這樣可以讓我們的產品脫穎而出，幫助我們的客戶更多，並且對環境影響較小。」

今年TEL集團GM洛彼得和Fellow關口章久也特別受邀來台，以「AI時代的半導體製造願景」為題，將於9月6日SEMICON Taiwan的IC Forum進行專題演講，期盼與台灣供應鏈夥伴緊密合作，一同實現永續未來，推動半導體產業蓬勃發展。（記者曹再蔆、林家弘／台北採訪報導）