在AI大趨勢的驅動下，全球半導體市場正逐步擴增，進入新一輪增長期。日前國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年半導體設備市場將微幅增長約3％，明年則可能提高至16％；至於半導體銷售方面，隨著通訊、工業及車用等需求復甦，預計明年半導體營收將再成長20%。預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%。

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆，在「SEMICON Taiwan 2024」展前記者會上，解析全球半導體市場發展趨勢。今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆表示，主要成長動能來自於AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）等；上半年電子設備銷售則與去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3~5%，略低於原先預估的5～7%。

此外，隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復甦，預估明年半導體營收有機會成長20%；晶圓廠的產能利用率也有所改善，預期第三季產能利用率可望達70%，第四季再進一步復甦，出貨量可望逐季成長。

值得注意的是，由於擔心美國採取更嚴苛的科技管制措施，在設備投資方面，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，相較之下，其餘國家上半年投資大多呈現減少狀態。曾瑞榆預估，在中國的大舉投資帶動之下，今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%，至1,095億美元，明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，設備市場將較今年成長16%，達到1,275億美元規模。

曾瑞榆指出，雖然季節性需求疲軟和消費者購買力下降，導致2024年第一季電子產品銷售略有衰退，但市場對高效能運算（HPC）晶片的需求，將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，半導體市場的年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長。預估將在2023~2027年，美國半導體設備支出年複合成長率可望達22%，歐洲及中東地區年複合成長率達19%，日本18%、韓國13%、台灣約9%，惟中國恐呈現負成長。其中台灣、中國和韓國仍將繼續在設備支出方面，維持全球領先地位。