軟性銅箔基板龍頭廠台虹傳成功切入封測大廠，打入先進封裝供應鏈，市場看好台虹半導體材料前景，加上投信法人力挺，台虹近日股價呈現「量價齊揚」，今（26）日跳空開高、再度爆量衝上漲停68.4元，股價創2011年8月以來新高。

近期台灣先進封裝火熱，看好先進封裝領域，深耕膠類領域的台虹，開發出應用於2.5D及3D先進封裝材料「暫時接著膠」，成功獲封測大廠採用，並於去年開始出貨給封裝廠，目前暫時接著膠營收佔比約個數位，不過隨先進封裝產能擴增，出貨量也將逐步放大、刺激營運持續成長。

台虹也為蘋果供應鏈成員，新款iPhone 16即將推出，蘋果PCB備貨需求升溫，作為上游廠的軟板廠台虹也有望受惠，法人看好台虹今年第三季營運可望大幅優於去年同期。台虹今年上半年稅後純益4.12億元，年增3.42倍，EPS 1.88元；台虹先前法說會上修全年展望，營運成長從原先預期個位數上修到雙位數，由於第二季表現優於預期，預估第三季將與第二季持平。

台虹上周五（23）股價收在漲停62.2元、站上所有均線，今日再度帶量上攻，拉出第2根漲停，創下13年來新高價，盤中漲停雖打開，仍勁揚逾5%，自22日以來波段漲幅近30%；截至中午12點前，成交量達近4萬張，創下今年最大量；籌碼方面，投信罕見於上周五買超1289張。