根據市調機構Counterpoint Research今（21）日發布的報告指出，受AI需求強勁推動，晶圓代工景氣隨之攀升，2024年第二季全球晶圓代工產業營收季增約9%，較去年同期成長23%，顯示儘管整體半導體市場復甦相對緩慢，但該產業已觸底反彈。另外值得注意的是，CoWoS供應仍持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。

Counterpoint Research發表「全球晶圓代工季度追蹤報告」，顯示第二季晶圓代工市佔率台積電即占62%，年增4個百分點，續居產業龍頭。第二名為南韓三星電子，市占率13%；其後為中芯國際與聯電的6%；再來是格羅方德（GFS）占5%、華虹集團2%，本季排名及和市佔均維持與第一季相同。

受惠AI加速器需求的持續增長，台積電今年第二季營收呈現成長態勢，因此進一步將全年營收增長預期，由原本的低至中20%上調至中20%。此外，台積電預計到2025年底或2026年初，人工智慧加速器的供需平衡將保持緊張狀態，為滿足客戶對AI的需求，公司計劃在2025年將CoWoS產能至少再翻倍。

對此，Counterpoint Research預估，2025年3奈米和5/4奈米等先進製程的晶圓價格將很有可能上漲，這不僅突顯了台積電的技術領先地位，同時也預示著該公司的長期盈利能力，以及整個產業的持續增長，市場認為，這對代工產業的長期成長來說是個好兆頭。

該機構的分析師Adam Chang表示：「在2024年第二季度，全球代工產業表現出韌性，這主要受到強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充的推動。整個半導體產業的需求復甦進展不平衡，儘管人工智慧半導體等先進應用正在經歷強勁增長，但傳統半導體的復甦則相對較緩慢。」

此外他認為，中國的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行，由於較早進行庫存調整並開始補貨，促使中國晶圓代工廠的反彈速度更快，如中芯國際和華虹第二季表現強勁，給出正向展望，比全球其他成熟製程的代工企業更早觸底反彈，整體產能利用率已經回升至80%以上。相比之下，非中國代工廠則正在經歷更為漸進的復甦。