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美光將在台加碼投資 有望再設第二研發中心
美光不排除有機會在台灣建立第二個研發中心。圖/非凡新聞網資料照
▲美光不排除有機會在台灣建立第二個研發中心。圖/非凡新聞網資料照
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美商美光總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)7月訪台,總統賴清德歡迎美光跟台灣有更進一步的合作,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)在AI應用扮演重要角色。據悉,美光的確會擴大加碼在台灣投資,除製造HBM先進製程外,不排除有機會在台灣建立第二個研發中心。

據悉,經濟部於2021年5月申請領航企業研發深耕計畫(大A+),提出DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫,在台設立第一個研發中心,獲經濟部補助47億元,將研發先進製程落腳在台灣生產。知情人士說,在三星及海力士都積極追趕先進技術下,台灣美光明年研發中心計畫補助屆滿後,很有可能(很有機會)再提出第二研發計畫,成為擴大對台投資的一部分。

不過,為避免和台灣互搶研發人才,經長郭智輝上任後,期許國際企業來台設研發中心,能有一半(50%)是來自國際人才,以此作招商條件之一。其中超微(AMD)是第一個適用的跨國企業,包括引進國際人才在台參加產學專班,都可納入計畫一部分。

台灣美光2021年申請第一個研發中心,將最先進製程落腳台灣生產,分別在台中、桃園設廠。晶片設計大廠AMD、NVIDIA、英飛凌等企業陸續宣布來台設立研發中心,賴清德7月12日接見美光總裁梅羅特拉時,即歡迎美光能與台灣更進一步合作,尤其高頻寬記憶體晶片(HBM)在AI應用上扮演重要角色。

郭智輝日前接受專訪也透露,美光近期會加碼在台灣投資,將在台灣製造HBM,台灣是美光重要生產基地,美光加大在台投資可以貼近重要客戶台積電。

知情人士說,美光積極投入HBM製程技術提升、新記憶體高速運算等,其競爭對手海力士和三星因應客製化HBM需求,最近都積極和供應鏈合作,提升製程製造和封測能力,美光一定會有擴大加碼投資台灣計畫,但仍需經其董事會同意,才會有明朗化消息。

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