美中晶片戰依舊，傳出中國大廠長鑫存儲已可量產HBM2記憶體，不光如此，中國央企也帶頭採購國產晶片，中企也積極需求與台灣ASIC廠合作研發IC設計，有望替威盛、M31、矽統等台廠，帶來新一波商機。

資料中心裡，一台台大型機櫃。AI應用熱潮刺激高頻寬記憶體需求，中國大陸也積極掌握AI關鍵技術，最近更傳出長鑫存儲已可量產HBM2記憶體，對此，分析師認為可能性非常大，要是順利量產，對中國科技發展有極大意義。

資深分析師翁偉捷：「（HBM2）量產速度其實也比主流廠商，包括像是在三星等等，他們針對這個HBM3E，或者在進入到第4的領域，已經是落後蠻多的。那現在目前中國大陸，並不是這個記憶體的問題，而是在晶片相關的這個進口，或者是在製造晶片所謂的設備是被管制的。」

分析師點出，中國目前採取的是以晶片為主、記憶體為輔的策略，只不過隨著相關設備遭到管制，中國即便積極突破，整體科技發展仍處於相對落後的狀態；而為了提升自研晶片，中國IC設計業者也與台灣ASIC廠展開合作。

資深分析師翁偉捷：「其實大概是以這個IC設計的二線廠商為主，主要大概就是M31，或者是晶心科，甚至在愛普、威盛等等，其實還有一些比較屬於二線、三線的廠商，規模比較小的。（台廠）研發實力跟國際上有接軌，第二件事情在跟中國大陸的溝通上面，其實是比較沒有語言上隔閡。」

專家分析，這波合作主要會是二、三線台廠吃到商機大餅，原因是一線IC台廠與美國關係比較深厚，因此會避免踩到美方紅線。而不光是晶片，北京政府也呼籲中央企業，應帶頭使用創新產品，並積極採購衛星導航、高端數控機床、工業機器人以及先進醫療設備等領域產品，就是要一步步突破美方的半導體圍堵。（記者李令涵、林家弘／臺北採訪報導）