半導體製程未來兩年將從奈米全面升級至埃米大戰。英特爾宣布，旗下Intel 18A製程，已經完成自家兩款處理器製造，將按計畫在2025年量產，並搶先揭露明年上半年會有第一家晶圓代工客戶設計定案。伴隨三星先前也大秀自家埃米製程技術，叫陣台積電意味濃厚，不過台積電多次強調技術領先對手。

英特爾執行長基辛格（8.2）：「我們擁有了第一批18A產品的能力，我們提供了18A製程PDK設計套件，晶圓製造能力，先進封裝的能力，我們下一代產品都按照計畫或提前完成。」

英特爾執行長基辛格總是信心十足，大秀埃米製程技術，宣布旗下Intel 18A製程已經完成自家兩款處理器製造，並成功通電啟動作業系統，將按計畫在2025年量產，叫陣台積電意味濃厚。

知識力科技執行長曲建仲博士：「它是使用下一代的電晶體結構，就是環繞閘極GAA的技術，但是從各方面的數據看起來，它並沒有領先台積電，三星反而是在良率方面一直沒有辦法改善，我認為接下來要觀察的應該是英特爾在良率方面，是不是可以達到要求，你也很難大量的生產。」

英特爾搶先揭露明年上半年有第一家晶圓代工客戶以Intel 18A製程設計定案，全力衝刺下世代埃米製程，降低對埃米以上技術投入資源，市場也傳出，英特爾在3奈米擴大委外台積電代工之餘，3奈米後段設計委外與新增封測需求，找神盾、世芯、京元電等台廠合作，力圖提振市場信心。至於南韓三星從2奈米到1.4奈米的生產進展順利，2027年可望如期量產。

韓國科技記者鄭在洪：「到目前為止只有三星電子和台積電兩家公司能做到這一點，台積電和三星電子都計畫明年啟動2奈米工藝，三星電子計畫進入，並且像英特爾一樣2027年挑戰1.4奈米，但現在技術差距變的越來越現實。」

遭到點名的台廠業者皆不評論市場傳言，面對英特爾等對手來勢洶洶，台積電董事長魏哲家強調，2奈米背面電軌將優於對手，N3P製程已經相當於競爭對手的18A製程，最先進的A16製程則預定2026年下半年在台灣量產，讓半導體埃米製程之戰更加白熱化。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）