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先進封裝技術成全球晶圓製造持續向前推進的重要技術,去年以來,先進封裝需求維持一路強勁拉升,除了台積電的CoWoS之外,市場今年聚焦在面板級扇出型封裝(FOPLP),未來可望填補目前市場對先進封裝的需求。
日月光營運長吳田玉昨(25日)在法說會上表示,日月光的面板級扇出型封裝產品將在明年第二季開始出貨。
近期市場看好面板級扇出型封裝,未來在先進封裝領域需求將逐年且快速成長,對此吳田玉指出,日月光投控的面板級扇出型封裝產品,先前就已密集與客戶、合作夥伴、設備供應商進行積極研發,目前已經確定相關業務計劃,預計面板級扇出型封裝明年第二季開始出貨,但初期預計出貨量能仍不大。
吳田玉進一步指出,日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多,公司從300X300毫米開始做起,也一直與相當多客戶合作,目前已將技術擴張至600X600毫米。
封測業者表示,先進封裝領域台積電的CoWoS已具領先優勢,面板廠群創在營運陷入谷底下,希望藉此扭轉營運表現,但在面板級扇出型封裝技術,國內包括日月光、力成等封測大廠不僅已投入研發多年,且更具技術優勢,未來在先進封裝領域發展,有機會成為未來封測大廠重要的產品線。
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