先進封裝技術成全球晶圓製造持續向前推進的重要技術，去年以來，先進封裝需求維持一路強勁拉升，除了台積電的CoWoS之外，市場今年聚焦在面板級扇出型封裝（FOPLP），未來可望填補目前市場對先進封裝的需求。

日月光營運長吳田玉昨（25日）在法說會上表示，日月光的面板級扇出型封裝產品將在明年第二季開始出貨。

近期市場看好面板級扇出型封裝，未來在先進封裝領域需求將逐年且快速成長，對此吳田玉指出，日月光投控的面板級扇出型封裝產品，先前就已密集與客戶、合作夥伴、設備供應商進行積極研發，目前已經確定相關業務計劃，預計面板級扇出型封裝明年第二季開始出貨，但初期預計出貨量能仍不大。

吳田玉進一步指出，日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多，公司從300X300毫米開始做起，也一直與相當多客戶合作，目前已將技術擴張至600X600毫米。

封測業者表示，先進封裝領域台積電的CoWoS已具領先優勢，面板廠群創在營運陷入谷底下，希望藉此扭轉營運表現，但在面板級扇出型封裝技術，國內包括日月光、力成等封測大廠不僅已投入研發多年，且更具技術優勢，未來在先進封裝領域發展，有機會成為未來封測大廠重要的產品線。

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