隨著關鍵的先進封裝技術到位，全球電子代工龍頭鴻海也跟著搶攻先進封裝！繼群創在台灣進行相關布局後，另一轉投資公司夏普也宣布在日本跨足面板級扇出型封裝。對此專家表示看好，預估產業可能在明年後，就會看到比較明顯的加速成長。

鴻海集團揮軍先進封裝，更鎖定當紅的面板級扇出型封裝，轉投資公司夏普最新宣布，在日本跨足面板級扇出型封裝，目標2026年全面投產，月產能2萬片，助益鴻海之餘，合作夥伴鴻準、廣宇也同步沾光。

摩爾投顧分析師林漢偉：「整體上其實在鴻海底下類似友威科、陽程這些的，都跟面板級扇出型封裝有直接的相關，也代表說鴻海集團目前在一些先進的封裝技術跟半導體市場的一個佈局，我覺得看起來都相當完整。在跟日本夏普一些相關的合作關係裡面，也可以看到日本夏普針對這樣的技術有一些佈局的動作。」

對於鴻海在先進封裝的布局，專家表示看好，認為鴻海跟日本整個相關產業界的結合，對鴻海競爭地位以及在日本半導體技術上都會有一定的作用；至於鴻海投資的另一家面板大廠群創，專家也同樣看好。

摩爾投顧分析師林漢偉：「群創是最先轉型到所謂面板級扇出型封裝，而且今年也開始出貨。雖然法人認為佔它整個營收比重不是非常的高，但我覺得在未來兩三年之內，可能群創它也會因為面板級扇出型封裝這樣的技術，讓它整體上在所謂的除了面板產業以外，也多了一個半導體封裝的一個產業，也許對整體上的股價會有一定的激勵作用。」

以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝的群創，除了積極轉型，旗下相關產品線一期產能已被訂光，規劃第3季出貨。

隨著國際大廠對面板級扇出型封裝持續布局，專家預估產業可能在明年後就會看到比較明顯的加速成長，對台灣相關廠商來說，也會帶來比較正面的期待。（記者楊珩、林秋強／台北採訪報導）