隨著半導體埃米時代將來臨，為了在晶片表面積騰出更多空間，將供電移到背面已成為主流共識，也讓晶背供電號稱最強黑科技，目前包括台積電，英特爾和比利時微電子研究中心都各自提出解決方案 ，台積電所提出的超級電軌方案，預計在2026年量產。

英特爾影片：「傳統互連技術位於電晶體層之上，所有電源線和訊號線相互連接，新的PowerVia科技，把電源線放在晶圓背面的電晶體層下方。」

台積電、英特爾和三星三強之爭，即將進入埃米時代，這場競賽更攸關未來誰能掌握AI晶片主導權！晶圓背面供電BSPDN簡稱晶背供電，就是把整個配電網路移到晶片背面，直接供電給下方電晶體，不僅導線更寬電阻更低，由於減少晶片正面擁擠，更達到讓晶片縮小並改善效能。

知識力科技執行長曲建仲博士：「當電晶體越來越小的時候，這些訊號線跟電源線走線就會遇到困難，所以必須想辦法把電源線搬到晶片的背面，所以把它稱為晶背供電網路。這個技術是在兩奈米以下一定要導入的技術，因為2奈米非常小，所以必須把電源線搬到晶片背面，但是我覺得兩奈米更困難的，應該是環繞閘極GAA這個技術。」

隨著晶圓代工進入埃米時代，架構和電路設計大幅調整，必須在晶片表面騰出更多空間，晶背供電更成關鍵技術，包括台積電英特爾和三星都表示，未來將在先進製程導入。目前全球共三種解決方案，包括比利時微電子研究中心imec，英特爾的PowerVia和台積電的超級電軌，英特爾宣稱在2025年生產的18A晶片，就會率先使用晶背供電技術。

英特爾影片：「Power Via是第一個背面供電方案，可以解決當今電腦所面臨的最大問題之一，也就是互連瓶頸 。」

台積電在今年北美技術論壇，首度公告進入Ａ16先進製程，相當1.6奈米的埃米時代，就是結合台積電的晶背供電方案，超級電軌和奈米片電晶體，並預計在2026年量產。

知識力科技執行長曲建仲博士：「英特爾是率先，它比較敢講嘛，就說它明年就要量產，但實際上要克服，兩個困難不太容易，這個不太容易。在新的製程還不穩定的時候，你就只能靠舊的製程，也就是目前三奈米的製程，那目前3奈米製程台積電是領先全球，而且成本上又有優勢，所以我個人認為，對台積電來說壓力會比較小。那英特爾比較算是押注比較重，因為它希望利用這個技術能夠超車台積電，但是我相信未來，還是要面臨良率的問題。」

雖然英特爾聲稱要搶先採用晶背供電技術，但專家認為實際難度頗高，台積電所採用的超級電軌方案更為有效直接，可望粉碎英特爾彎道超車企圖心，在埃米世代將持續制霸。

台經院產經資料庫總監劉佩真：「事實上台積電在埃米世代，它的製程的一個技術上，也會結合超級電軌的一個架構以及在奈米片電晶體這個部分，都可望使得台積電它在整個先進製程上，那麼所謂的1.6奈米這個部分，將會使得台積電的效能還有功耗的部分更持續進一步的提升，我想在接下來的埃米時代，台積電在各方面技術的表現以及客戶的信賴程度上，都還會持續碾壓其它的競爭對手。」

中央大學電機工程學系副教授謝易叡：「台積電的優勢通常是在量產跟成本降低，基本上很多半導體新的概念，技術研發的話會層出不窮，真正可以落實到晶片裡面大量生產的話，那個就是另一方，就是另外一回事。」

此外業界人士分析晶背供電成先進製程最受矚目黑科技，包括台積電和英特爾等技術方案所需要的晶圓薄化，原子層沉積檢測和再生晶圓等製程，讓國內台廠包括中砂、天虹及昇陽半導體等相關供應鏈也可望雨露均霑。（記者黃歆如、張皓普／臺北採訪報導）