AI熱潮引爆先進封裝需求，半導體三強台積電、三星、英特爾均有意布局產出效能更高的面板級扇出型封裝（FOPLP），令具有FOPLP技術優勢的面板大廠群創大為受惠，傳相關產能已經塞爆、並銷售一空，激勵今日（21）股價強奔漲停，開盤不到一小時，就爆出超過42萬張巨量，名列台股第一。

《日經新聞》最新引述消息人士報導，台積電CoWoS訂單滿載，積極擴產之際，也與設備和原料供應商合作研發新技術，構想利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，以放置更多晶片組，但對此消息，台積電僅表示密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

半導體三強戰場延伸至FOPLP，也讓2017年切入相關技術的群創成為市場焦點，今年邁入第二期擴產階段，產能將擴大數倍，目前試量產FOPLP產線月產能約1000片。群創積極切入半導體領域，公司定調今年是「先進封裝量產元年」，隨著國際大單蜂擁而至，相關產能已經被預訂一空。

此外，在面板報價方面，集邦科技最新數據顯示，6月下旬持續呈現「大尺寸持平、中小尺寸小漲」格局，預期面板廠將持續進行產能調控，力守價格。面板雙虎正向看待未來營運，今日雙雙躍升台股人氣王，群創強鎖漲停15.6元，飆上兩個月新高，友達早盤也爆量強攻6%，創5個育新高，逼近20元。