全球前十大晶圓代工最新排名出爐，根據TrendForce調查顯示，第一季全球前十大晶圓代工產值，台積、三星及中芯分居前三名，台積電市占率由前季61.2％上升至61.7％，預估第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。

第一季晶圓代工產業受到消費性終端進入淡季，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險增加下持續修正，僅AI伺服器成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。

TrendForce表示，台積電第一季雖有AI及HPC需求帶動，但因智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1％，收斂至188.5億美元，由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，市占小幅上升。第二季隨主要客戶Apple進入備貨周期，及AI伺服器相關HPC晶片需求穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

三星第一季營收季減7.2％至33.6億美元，市占維持11％。TrendForce指出，第二季儘管市場預期智慧型手機將重啟備貨，但考量蘋果在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上三星先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，估第二季營收將持平或僅較前季略增。

TrendForce調查，中芯受惠國產替代趨勢及中系新款手機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨，第一季營收表現優於同業，市占達5.7％，一舉超越格羅方德與聯電躍升至第三名。第二季估8吋與12吋產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，市占有望維持在第三。

聯電第一季營收微幅季增0.6％，市占5.7％，格羅方德則因車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正未停，且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減達16％。

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