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美國、南韓記憶體大廠競爭日益激烈，AI伺服器需求，正推動高頻寬記憶體HBM快速成長。繼美光之後，三星電子和SK海力士也透露，今年HBM產能已經銷售一空，明年絕大多數產能也都被預訂，可望對記憶體和儲存終端市場報價，帶來正面連鎖效應。
輝達執行長黃仁勳（3.19）：「我們需要更大更大的GPU，我們很早就發現了，答案是將一堆GPU組合在一起，當然還要同時研發很多新東西。」
打造超強AI伺服器，少不了記憶體鼎力相助，AI需求大爆發，繼美國記憶體大廠美光之後，南韓三星電子、SK海力士也透露，今明兩年HBM高頻寬記憶體產能全數預定一空。
南韓媒體：「HBM一旦生產出來就會銷售一空，預計這種情況將持續到明年，HBM市場增加超過10%。」
TrendForce分析師王豫琪：「像這些晶片商這麼早去談HBM訂單的原因，其實主要是為了想要提前把這些HBM的設備給架設好，所以我們現在可以看到明年的HBM都已經賣完了。」
目前輝達記憶體晶片，由SK海力士供應，但有報導傳出，輝達也考慮將三星作為潛在供應商，兩家韓廠雙雙看好今年一般DRAM及HBM的價格，HBM可為DRAM業務整體毛利率帶來正面貢獻，雖然台廠目前還沒有製造HBM，但仍可望迎來相關商機。
TrendForce分析師王豫琪：「如果說未來整個AI發展比較成熟了，整個AI的需求來到一些終端裝置上，或是一些網路的基站，它可以發展到也可以採用一些小容量，可是速度頻寬比較快的HBM的話，那我認為台廠的華邦的一些，還有愛普、
輝達AI處理器需求爆量，讓HBM成為記憶體大廠爭相發展的新產品，但HBM的複雜架構導致良率偏低，是產業長期需要面對的課題。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
