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中國手機大廠華為上個月底推出最新Pura 70系列手機,《路透社》報導,在經過拆解之後,維修商發現,這次高階手機Pura 70 Pro內部裝有包含快閃記憶體在內更多的中國零件,凸顯中國在技術自給自足的方面正在取得進展。
報導指出,維修商從Pura 70 Pro的內部找到了一塊可能是由華為旗下IC設計公司海思半導體所封裝的記憶體晶片,總體而言,整台手機所使用的中國本土零件比例,比起華為上一款旗艦機Mate 60系列手機還要高。
不過專家也指出,Pura 70 Pro裡面所使用的華為自研麒麟9010處理器,同樣採取的是七奈米製程,實際上可能只比Mate 60內部所使用的稍微改進一點,暗示中國在晶片製造上可能已經開始放緩。