中國手機大廠華為上個月底推出最新Pura 70系列手機，《路透社》報導，在經過拆解之後，維修商發現，這次高階手機Pura 70 Pro內部裝有包含快閃記憶體在內更多的中國零件，凸顯中國在技術自給自足的方面正在取得進展。

報導指出，維修商從Pura 70 Pro的內部找到了一塊可能是由華為旗下IC設計公司海思半導體所封裝的記憶體晶片，總體而言，整台手機所使用的中國本土零件比例，比起華為上一款旗艦機Mate 60系列手機還要高。

不過專家也指出，Pura 70 Pro裡面所使用的華為自研麒麟9010處理器，同樣採取的是七奈米製程，實際上可能只比Mate 60內部所使用的稍微改進一點，暗示中國在晶片製造上可能已經開始放緩。