AI浪潮興起，帶旺半導體族群，專家分析其中又以IC設計產業，成長動能最為亮眼，不但站在供應鏈上游，更是產業趨勢的最前端，國內投信因此推出以IC 設計為主題的ETF，追蹤特選臺灣 上市上櫃 IC 設計動能指數，透過流動性、市值等指標，挑選出50檔成分股，採取季配息方式，成為投資人，參與半導體產業投資的新選擇。

台灣是半導體大國，在整個產業鏈中，專家分析上游的「IC設計」是含金量最高的族群，以蓋房子舉例，晶圓代工像是承包施做的廠商，但IC設計就像設計師的角色，走在產業趨勢前端，成長動能也很驚人。

台新投信基金經理人葉正淳:「市面上現在大部分的ETF，其實都是著重在投資整個半導體產業，那我們特別把這個含金量最高IC設計族群拉出來投資，這些公司他不管是在毛利率，還是營收成長率，在過往的資料上來看，都是勝過整個半導體產業的。」

經理人葉正淳分析，半導體資優生非IC設計族群莫屬，因為不涉及晶圓製造，沒有折舊費用，獲利表現可期，像是近五年平均成長率，在營收、營業利益與EPS，方方面面都比整個半導體產業來得更加優異，搭上AI題材橫空出世，不論從去年題材發酵，到2024年架構逐漸成熟，IC設計的熱潮都跟著崛起，以指數來看，IC設計動能指數，近一年成長高達70%的水準，專家點出，投資人可透過納入IC設計強勢股的ETF，參與整個產業趨勢與投資機會。

台新投信基金經理人葉正淳:「我們除了市值加權之外，我們還會根據這些成分股，他們過往三個月的股價動能，還有營收成長表現，去做一些權重上的微幅調整，那讓整體IC設計的ETF，績效可以更好，這檔ETF是希望投資人可以享受到長期產業趨勢，成長的資本利得，也是有這個季配息的方式，去給一些臨時會有需要一些現金流的投資人。」

國內投信發行首檔以IC設計為主題的ETF，將在5/20~24募集，6/12掛牌，投資人可多加留意，但股市高檔震盪，還是要做好風險管理!（記者周恬吏、熊汝璽／台北報導）