為了全力衝刺AI、HBM、先進封測產能，做半導體後段封裝測試大廠，如日月光、力成、京元電等，今年都狠狠砸下資本支出，增加幅度普遍都超過五成。也大多樂看，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對第2季、3季的封測訂單，信心滿滿。

京元電總經理張高薰：「做GPU的生意，應該十幾年了，我們的成長是，來自於客戶的成長，所以我們的基礎是做好，客戶交付我們的任務。」

京元電手握輝達、聯發科 高通等，IC設計大廠訂單，首季財報剛出爐EPS 1.12元，單季營收、獲利，皆寫下同期次高，接下來來還要配合客戶擴充，先進封裝CoWoS後段測試產能，預估今年將倍增。

京元電總經理張高薰：「今年會比去年好，第2季會比第1季好，基本上如同大家，所知道的HPC上頭的，需求是比較明確的。」

京元電搭上這股AI旋風，期望營運能夠脫胎換骨，而在出清了中國京隆股權之後，也上修全年資本支出，從70億元提高到122.8億元，增幅達75%，而跟進提高資本支出，搶攻AI商機的，還有封測大廠力成。

力成董事長蔡篤恭：「我們的資本支出主要是，覆晶封裝是大尺寸的，對應比較大的高速運算，都是用比較大的BGA，所以我們主要投資是，覆晶BGA 我們的HBM，還有我們所謂的類CoWoS。」

力成今年狂砸資本支出超過五成，來維持競爭力，而眼前也確實感受到，全球半導體庫存調整接近尾聲 ，終端應用產品出貨
將恢復正成長。

力成董事長蔡篤恭：「後面我們是需要觀察它，因為前面幾家的法說會，都是滿沒把握滿負面的，我們看起來，我們自己的看起來，大概第2季是沒問題的，第3季似乎應該是OK。」

受到台積電法說會後，下修今年全球半導體、晶圓代工，以及車用市場的震撼，後段封裝測試廠，雖然不敢太樂觀也不悲觀，仍耐心等待消費性電子，旺季需求的到來。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）