AI應用百花齊放，受惠客戶對AI需求強勁，晶圓龍頭台積電全面衝刺先進封裝產能，市場最新更是傳出，兩大AI巨頭輝達與超微包下台積電今、明年的先進封裝產能。對此專家表示，若消息屬實，除了台積電外，台廠供應鏈也可望受惠。

台積電總裁魏哲家（2024.04.18）：「幾乎所有AI創新者都與台積電合作，CoWoS需求非常非常強，我們全力增加產能。」

上個月法說會釋出樂觀展望的台積電，最新傳出被全力衝刺
高效能運算市場的輝達與超微，包下今年和明年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。

專家表示，若消息屬實，除了台積電外，台廠供應鏈也可望受惠。

國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡：「製造封裝測試供應鏈相關的廠商都會雨露均霑，包含了2.5D它的產能的擴充建置，需要材料商的配合，還有相關的設備商的配合，所以材料跟設備這些上游的半導體廠商也會受惠。」

不僅如此，業界也推估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片，較2023年的1.5萬片呈現倍數成長，2025年底CoWoS月產能
更將攀上5萬片新高峰。

由於全球雲端服務巨頭積極投入AI伺服器市場，輝達與超微等AI晶片大廠皆出現供不應求的盛況。

台經院產經資料庫總監劉佩真：「整體台積電目前在先進封裝的產能，確實是呈現滿載的狀況，雖然目前是持續地呈現擴產，到明年年底前，也有機會來到每個月5萬片左右的水準，但目前整體的市況，還是呈現明顯的供不應求。」

隨著AI熱潮持續湧現，專家指出，台積電CoWoS先進封裝產能也同樣面臨供不應求，若要因應客戶龐大需求，台積電似乎還是要大幅擴充先進封裝產能。（記者楊珩、林家弘／台北採訪報導）