美國科技大廠公布財報，紛紛上調AI業務展望，不過美超微執行長梁見後、超微執行長蘇姿丰都坦言，零組件短缺將影響產品出貨量，成為隱憂。市場就預期，台積電、日月光投控、力成等三家台廠，分別在先進封裝急擴產，以及HBM關鍵封測，可望扮演緩解AI供應鏈缺料要角，並搶先奪得商機。

美超微執行長梁見後：「美超微在目前AI革命的最前沿，強勁的財報顯示需求延續，我們也持續面對部分供應鏈挑戰，因為新產品需要新的關鍵零組件。」

美超微執行長梁見後、超微執行長蘇姿丰對AI產業發展充滿期待，但兩大AI巨擘同聲示警，AI供應鏈仍有缺料壓力。業界研判，應該是AI伺服器必備的高頻寬記憶體HBM供不應求，AI晶片先進封裝產能吃緊所致。

資深分析師呂漢威：「從美超微這邊我們看，主要是因為庫存增加，好像現在伺服器這邊因為缺關鍵的零件，那當然如果需求沒有減少，還是需要這些高階的記憶體，或者是所謂的封裝測試等等，站在台廠來講，當然台積電、日月光、那甚至像記憶體的力成都相對受惠。」

美超微與超微坦言，零組件短缺影響產品出貨量和營收成長幅度，即便三星等DRAM大廠HBM產能全開，台積電大幅增加CoWoS產能，仍然不足以供應市場所需，因此業界預期，台廠將扮緩解AI鏈缺料要角，並搶先奪得商機。不過外資瑞銀也指出，AI巨頭輝達採用Blackwell架構的新AI晶片，可能要等到12月才會開始出貨，比原先預期的10月更慢。

Wedbush企業硬體分析師Matt Bryson：「當進入2025年，我想最大的客戶都準備好購買大量的輝達Blackwell NVL72系統，當然也必須持續創新，這些客製化的晶片製造機會，速度快於整體AI機會。」

相較於瑞銀預期輝達Blackwell架構新AI晶片出貨恐怕遞延，代工大廠廣達先前透露，已經接獲GB200伺服器整機訂單，預計9月量產，也讓各界更加關注輝達新晶片出貨確切時程，及財報展望是否再度驚艷市場。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）