美四CSP擴大資本支出 輝達、台積歡呼
Microsoft、Meta、Alphabet 及Amazon在最新一季財報,營收和獲利表現皆優於預期,主因終端市場回穩,各廠商雲端或廣告業務持續成長。圖/非凡新聞網資料照
▲Microsoft、Meta、Alphabet 及Amazon在最新一季財報,營收和獲利表現皆優於預期,主因終端市場回穩,各廠商雲端或廣告業務持續成長。圖/非凡新聞網資料照
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美系四大雲端服務供應商(CSP)業者,近期財報數字及資本支出優於市場預期,隨著CSP調高資本支出,法人估計,到2025年美系CSP業者資本支出的複合年均成長率(CAGR)近兩成,受惠股為輝達(NVIDIA)是最大贏家,台股首選台積電。

Microsoft、Meta、Alphabet 及Amazon在最新一季財報,營收和獲利表現皆優於預期,主因終端市場回穩,各廠商雲端或廣告業務持續成長。

四大CSP 財報優於預期
美系四大CSP公布的資本支出計畫中,以AI應用的資本支出是Microsoft為最大,Google急起直追,Meta波動較大,Amazon有40%~50%為倉儲。

據市場統計,2023年CSP業者資本支出合計1,543億美元,預估2025年達2,215億美元,年均複合成長率(CAGR)近兩成。

中信投顧正向看待美系四大CSP業者的資本支出成長的產業趨勢,台股受惠股首推台積電,再者世芯-KY、緯穎、廣達、川湖、雙鴻等,至於創意、緯創、勤誠維持中立評等。

輝達結合晶片、系統及周邊軟體服務,於生成式AI應用浪潮下仍為CSP業者擴張算力的首要選擇,是四大CSP業者擴大資本支出最大贏家。

至於晶圓代工台積電拿下多數AI晶片商機,今年成長性優於其他競爭者,重申買進評等,中長期建議750元附近逢低布局。

水冷式散熱 將成主流
輝達今年3月GTC大會發表GB200系列伺服器機櫃後,市場普遍預期水冷式散熱技術將成為主流,雙鴻及奇鋐為主要受惠廠商。

GB200受到廣泛關注,但訂單情況尚不明朗,下半年出貨量預期較少,量產需待2025年,GB200在今年對於水冷式散熱的雙鴻及ODM組裝業者如廣達難有營收的貢獻。緯創面臨鴻海的競爭,留意市占率可能遭侵蝕。

伺服器導軌大廠川湖同步受惠H100、GB200伺服器機櫃系列成長性,營運具有利。機殼廠勤誠部分,法人認為,短中期H100機殼或是長期GB200的出貨皆有利其發展。(相關新聞見A3)

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