台日半導體供應鏈呼之欲出，繼台積電赴日本熊本設晶圓廠後，業界傳出，封測大廠日月光投控，即將與日本政府談妥補助及投資細節，並斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠，顯示封測業者積極布局海外先進封裝產能。

國際廠商進駐，日本熊本從農業轉型，半導體產業聚落逐漸成形，繼晶圓代工龍頭台積電，宣布斥資200億美元，約新台幣6500億元，赴熊本興建二座晶圓廠後，封測大廠日月光投控也傳出即將與日本政府談妥補助、投資細節，並斥資新台幣近百億元，在熊本興建第一座先進封裝廠。

日月光投控財務長董宏思（4.25）：「我們持續看到非常非常好的成長動能，在AI相關或是尖端封裝和測試，我們今年超前進度，我們預期明年也將會持續強勁成長，我們全年資本支出將再增加10%，這當然包含先進測試。」

針對熊本設廠消息，日月光投控表示不對市場傳言進行評論。不過日月光上周法說會宣布，因先進封裝接案調升資本支出，以擴充相關產能，今年資本支出年增5成，上看22.5億美元，有望創下歷史新高。業界猜測，日月光熊本廠有機會在2027年底前投產，而日本積極引進半導體大廠，傳出英特爾和三星也規劃在日本建立先進封裝研究機構。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智：「先進封測的需求，然後帶動了製造供應鏈的轉移，如果製造在該地，晶圓製造在該地製造，但是封測卻要移回馬來西亞甚至台灣，這樣子會有無形的成本，那當然還有目前先進封測尚屬稀缺，所以各國或者是供應鏈上，會想要依據客戶的需求來做產能配置。」

目前全球前十大封測廠，由台灣、中國及美國三分天下，台灣有日月光、力成等五家，中國有長電科技等四家，美國則以艾克爾為代表。先進封裝產能無法滿足AI帶來的龐大需求，全球半導體版圖重組，日本欲重建封測產業以晶圓代工模式，尋求台廠支援成為關鍵策略。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）