三星電子共同執行長慶桂顯，日前低調來台，傳出拜訪台積電和廣達旗下雲達，雲達也發文證實，並公開慶桂顯與廣達副董事長梁次震等高層合照。消息指出，三星此行除了要在AI伺服器方面進一步合作，首要任務是推廣自家高頻寬記憶體HBM，並擴大外購記憶體策略，凸顯台灣供應鏈的重要性。

鏡頭前一字排開，三星電子共同執行長慶桂顯、廣達副董事長梁次震等人，豎起大拇指合影留念，慶桂顯日前低調來台，親訪代工大廠廣達旗下小金雞雲達科技總部，參觀5G Open Lab，由多位高層親自接待，雲達也發文證實。

外界看好，三星和雲達可望在AI伺服器方面，有更進一步訂單結盟，傳出慶桂顯此行也拜訪了護國神山台積電，台積電雖然不評論傳聞，但三星高層接續訪台，凸顯要台灣供應鏈更緊密合作。

資深分析師蘇威元：「因為主要三星的優勢，在於所謂的高頻寬記憶體HBM，可是針對所謂的AI伺服器硬體這一塊是比較缺乏，那當然我們台灣廣達旗下這個雲達，跟輝達已經有長時間的合作，所以原則上是符合雙方合作的需求，那關於三星拜訪台積電的部分，我想也會直接跟CoWoS的產能會有一些關係。」

作為半導體事業總舵手，慶桂顯在三星集團地位重要，外傳慶桂顯這回來台，最主要任務是推廣三星高頻寬記憶體HBM產品，因為這波AI熱潮推升HBM需求大增，不過SK海力士和美光HBM市場急起直追，讓三星腹背受敵。

Susquehanna分析師Mehdi Hosseini：「三星與他們的同業一樣，像是美光、SK海力士，受惠於記憶體利潤率的改善，三星在晶圓代工業務方面沒有太多的動力，很顯然的包括美光和三星，在HBM3E和HBM4將有更具競爭的格局，但關鍵問題是三星需要什麼才能開始領先。」

三星積極衝刺高頻寬記憶體HBM之際，在DDR3、NOR Flash等相對成熟或利基型記憶體則擴大外購，台廠華邦電多款產品可望獲得三星終端裝置採用，市況尚未全面回穩情況之下，三星此舉有利於記憶體業轉為健康態勢。（記者曹再蔆、吳國豪／台北採訪報導）