台積電將於18日舉行法說會，先進封裝產能布局預計成焦點，特別是苗栗竹南的先進封測6廠，銅鑼和嘉義CoWoS新廠未來發展也備受關注！而國內日月光、力成也積極佈局，南韓SK海力士也斥資1240多億台幣赴美設廠，英特爾也不遑多讓，在馬來西亞擴充新廠，最快2024年量產！

台積電董事長劉德音（01.19）：「台灣是半導體產業大國，未來也可以是人工智慧大國，這對台積電而言，非常振奮。」

AI熱潮帶動封測產業的營運動能，隨著台積電法說會18日舉行，先進封裝產能布局也將成為焦點。其中，整合InFO、CoWoS等多種技術的苗栗竹南先進封測六廠，於去年6月啟用，同年7月下旬，竹科銅鑼科學園區的CoWoS新廠，則預計2026年底完成建廠，2027年第2季或第3季量產。

至於今年3月中，台積電才證實的嘉義CoWoS先進封裝廠，第一座也預計5月動工，2028年量產。但其實不光是台積電，國內其他大廠布局先進封裝也絲毫不手軟。

光電協進會研究顧問柴煥欣：「至於力成的部分，由於他是目前全球最大的記憶體封測廠商，所以從去年下半年，他們也跟進世界潮流，推出HBM相對的解決方案。其實力成目前主要客戶，當然包含美光，甚至部分韓系記憶體廠商確實也都有部分訂單。」

至於日月光，也有先進製程上的競爭優勢。今年資本支出規模與去年相比，擴大4至5成，其中6成5比重用在封裝，預估今年AI相關的高階先進封裝營收至少增加台幣80億元，而國外大廠也積極布局。

WTHR新聞主播：「SK海力士將在普渡大學研究園區建新廠。」

南韓SK海力士將砸下38.7億美元，要在美國印第安納州的西拉法葉，打造先進記憶體封裝廠，預計2028下半年開始量產；至於美國本土的英特爾也不遑多讓，不只在亞利桑那州，也正積極擴充馬來西亞的檳城新廠。AI熱潮湧現，讓先進封裝產能供不應求。（記者詹明樺、李令涵／臺北採訪報導）