AI需求殷切，半導體供應鏈傳出，台積電新竹寶山Fab20 P1廠將於4月進行設備安裝工程，為GAA（gate-all-around，環繞式閘級）架構量產暖身，預計寶山P1、P2及高雄三座先進製程晶圓廠均於2025年量產，並吸引蘋果、輝達、超微及高通等客戶爭搶產能。

對此傳言，台積電不表示意見。

半導體業者表示，晶圓製造業是否大賺錢，取決製程量產後的良率，關鍵更在於良率爬坡速度，耗時越久、成本越高，三星雖號稱彎道超車先發展GAA架構，但外傳良率不佳，以至於無法打開市場。

據指出，台積電2奈米4月加速進機，一為爭取先進製程良率爬坡時間，另也將對三星、英特爾持續造成威脅，並拉開領先優勢。供應鏈透露，台積電已準備P1裝機事宜，預計第四季試產、明年第二季量產；設備業者指出，日前已調派人手、並事先進行教育訓練，因應台積客製化需求。

作為晶片製程新的里程碑，2奈米將提供更高性能和更低功耗；採奈米片（Nanosheet）技術結構，另外更發展晶背供電（backside power rail）技術。台積電認為，2奈米將可延續台積電技術領導地位，掌握AI成長商機。

2奈米晶片成本非常高，研調機構指出，相比3奈米成本將增加5成，每片晶圓單成本就將攀升至3萬美元；因此，首批採用業者仍為智慧型手機晶片客戶—蘋果。

與3奈米不同的是，複雜化設計，客戶須更早開始與台積電開發產品，市場猜測聯發科、高通、超微與輝達等眾多客戶已展開合作；台積電法說會也強調，N2客戶數量比起N3在同一個開發時點的還要多。

2奈米發展競爭激烈，ASML今年計畫生產10台2奈米EUV光刻機，其中英特爾已預訂6台；而日本傾全國之力成立之Rapidus半導體製造商，亦劍指2奈米製程。（相關新聞見A3）

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