生成式AI大爆發，台積電再創新天價，帶動”高頻寬記憶體HBM”供不應求，而搶先布局HBM的高階封裝技術的力成因此備受市場關注，力成也表示，AI應用正快速發展，樂看相關需求力道強勁，同時消費性IC晶片，也從谷底緩步回升，消化了不少之前的”半導體庫存”，相關供應鏈從晶圓代工到封裝測試廠，也開始熱了起來。

生成式AI大爆發，台積電股價再創新高，帶動半導體封測族群，也跟著歡聲雷動。

力成 執行長 謝永達：「因為經過差不多，一年多的調整，整個需求就慢慢看到，包括我們的PC也增加，假如今年的AI PC有發酵，或是AI手持裝置相關的，它能夠對記憶體需求，都會帶來非常大(成長)。」

封測廠悶了一整年，終於要出運了，AI帶動高頻寬記憶體HBM供不應求，讓力成苦心經營多年，的技術成果有了回報。

力成 執行長 謝永達：「他的儲存容量一定增加，所以他對快閃記憶體，需求也增加，對記憶體需求也增加，所以這個地方，我可以講說比較明顯，就說在第二季，就慢慢看到反轉，事實上第一季，已經慢慢在反轉了。」

力成預估第一季將是全年低點，今年可望逐季走強，也將因應客戶需求，擴大資本支出，重回百億元，而跟力成攜手大搶AI商機的，還有華邦電。

華邦電 總經理 陳沛銘：「我們樣品有滿多的，都在內部之間跟，封裝廠跟SOC廠，在做試作的階段，目前陸陸續續都有，新的潛力客戶加進來，量產的話可能，2024年下半年年底，或者是2025年來得比較有機會。」

力成 華邦電強強聯手，但要等AI產品發酵，還有一段路，不過好在記憶體產業，今年就要轉向多頭，華邦電也準備擴大資本支出，達174億元，比去年增加三成多。

華邦電 總經理 陳沛銘：「AI需要的算力都需要，大量的頻寬大量的，記憶體來滿足，所以我想對所有DRAM，都是一個很有的機會。」

大好機會 不容錯過，半導體產業鏈隨著庫存逐步去化，儘管上半年景氣，看法偏向保守，但大多看好下半年，相關產品將顯著回升。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）