世界行動通訊大會MWC各類新品百花齊放！記憶體大廠美光也在期間釋出新產品訊息。美光副總裁暨行動事業群總經理蒙提斯表示，今年對記憶體產業將可望迎來一個好年，美光會以各種新產品迎接新市場商機。
聯想商用產品解決方案開發副總Luis Hernandez：「LPCAMM2 是一個完美的例子，因為它讓我們可以做什麼呢？使用LPDDR 記憶體，獲得了更好的表現，效能提升了10%。」
才在上個月推出高效能記憶體LPCAMM2，記憶體大廠美光在MWC期間，又推出新產品快閃記憶體UFS 4.0及高頻寬記憶體 HBM3E。其中，HBM3E更將應用於輝達的最新AI晶片。
雅虎財經主播：「美光宣布，已開始大量生產HBM3E解決方案，它將成為輝達核心GPU的一部分。美光表示，這些產品將於今年第2季開始出貨。」
國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡：「HBM系列產品，目前是記憶體的一個新的爆發式的增長點，而且利潤非常高，所以主要的記憶體的廠商，都正爭相投入這樣的產品的發表。」
根據國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡的觀察，目前競爭HBM系列產品的廠商中，稍微領先的是SK海力士，美光稍微落後，再來則是
國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡：「唯有HBM這個產品的規格，可以符合AI的生成式的訓練，所需要的記憶體的大容量。最重要的關鍵點是，目前可以特供給輝達是HBM3，主要的大的一個生產公司是海力士，所以海力士的產能，基本上都被大廠、GPU大廠全部包了。」
謝易叡表示，先前可以提供HBM3E記憶體給輝達的，只有SK海力士，如今美光推出的新品，若能與海力士對標，將有望獲得可觀的獲利與營收。
另外，謝易叡也指出，目前記憶體是處於谷底翻身的週期性表現，所以應該會有很不錯的增長，預期三大產品線將推出相關新品，包括GPU的AI運算所需要HBM產品、英特爾AIPC所需的DDR5產品、以及手機大容量SSD，會達到1TB以上的規格。
隨著美光新品齊發，NAND Flash控制IC廠
